如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性.pdfVIP

作者：杨根林 东莞东聚（Primax）电子电讯制品有限公司 SMT 厂 如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性 引言 近年来，随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术FPT （Fine Pitch Technology）器件和挠性电路板FPC(Flexible Printed Circuit)的应用越来越广泛， 而钢-挠性接合板 （Rigid-Flex PCB）是PCB 和 FPC 的混合变形，为表述方便下面把它们统称为FPC。 所谓元器件间距是指元器件邻近两个引脚（或焊端）中心之间的最小距离，FPT器件的间距通常在0.65～ 0.3mm之间，而超密脚间距UFP（Ultra-Fine-Pitch）器件是指间距为0.25mm或更小的器件，典型的 几种常见FPT器件可参考图1A。坦率说，从事过SMT工艺制程的人员都有同感，无论是FPT器件或是 FPC基板，一直以来都是困扰生产良率及可靠性的两大难题。因而，它们两者之间的高密度组装，便成 为当前SMT生产制程工艺与技术管控中的重点与难点。 大量的FPT器件在FPC上的高密度组装是电子行业发展的大势所趋，如今它们业已成为SMT日常 生产制造中无法回避的问题，搞清楚“如何提高其组装良率及可靠性”更是刻不容缓。不过在探讨这 些问题前，笔者必须说明一下：本文所说的FPT器件不仅是指间距0.65mm以下的连接器(Connector)、 小外型封装（SOP）、四侧引脚扁平封装（QFP）、无引脚框架封装（LLP）、四边扁平无引线封装（QFN） 和芯片比例封装（CSP）等精密间距器件，也包括微型片式01005和0201被动元件。纯粹的FPC一般 主要由4部分组成 ，FPC上的高密度组装的裸板局部及连板排版状况，可参考图1B图1C。 图1A几种常见的典型FPT器件 图1B.某产品高密度FPC局部 图1C某产品FPC上的高密度拼板 为了提高FPT器件与FPC 的焊接质量与组装良率，在管理观念上需与时俱进，在SMT生产检测设备 和工艺方法上需持续更新，才能跟上时代的步伐与技术进步，从而适应生产与检测的需要。在生产设 备上，务必采用与FPT器件精密程度相匹配的自动化机器设备，优良的设备再接合制程参数合理化设置； 在制程工艺方面，须不断优化生产工艺方法而提高生产效率和良率。 为了提高FPT器件与FPC组装之良率及可靠性，务必重视以下几个方面：首先搞好FPC 的可制造性设计 （DMF ），优化FPC排版及焊盘的设计需接合FPT 器件的焊端或引脚特点。其次加强来料品质检验及预 处理，优化载具（Carrier ）和网板（Stencil）等治工具的制作品质，加强印刷、贴装、回焊三大制程步 骤的现场自动监控及人工目视检测，比如焊锡印刷品质的在线 （SPI ）和40X以上的显微镜目视检验 ， 贴装后炉前和炉后的人工检验和不可见焊点的自动透视检测 （AXI ），分板作业和功能测试等生产制程 检测管制等 。与此同时，在制程管制上须有前瞻性，提前做好失效制程预防分析，重视每个制程步骤 的首件检验（FAI ）方法和标准作业规范（SOP），对制程过程进行实时监控管理，如此才能有效地确保 产品的组装品质及产品低缺陷率要求。 FPT器件在FPC上的成功组装，抓好SMT三大制程步骤是基本要求 。良好的焊锡印刷涂敷：需要与 焊盘匹配的优良模板﹑精密的载板治具支撑定位、恰当的印刷参数设置及模板的清洁维护。成功贴装 1 FPT器件由以下三点构成：吸嘴真空足够且与元件匹配得当，准确的元器件辨识系统，高的贴装精度及 重复精度。回流焊接前，务必确认好贴装的品质，对于不可见焊点还需经 3D X-Ray确认检测，首件检 测无误且温曲线测试合格后才充许过炉焊接。 为搞好 FPT 器件与 FPC 组装板的品质及可靠性管制 ，不仅需要对其进行必要的外观检查和功能测 试，有时还需对 FPT 器件的焊接点进行剪切力（Shear Force Test）抽样验证，以检验焊接点的强度水 平及可靠度 。另外用于 ICT/FCT 和分板的治工具，在使用前须进行相关