嵌入式固件二级引导加载及相关技术的的研究与实现.pdfVIP

摘鞭 摘要 随着信息技术的发展，嵌入式应用得到了快速发展。嵌入式应用开发的主 要特点是瀵跫应援环壤懿多群纯蒿求，多襻德懿嚣求导致焱入式开发疆旗多群 化的环境，其主要体现在于目标机硬件平台的多样化，开发和调试环境的多样 像。嵌入式匿馋作为硬件平台酾上层较传之闻的横梁，垃位菲卷重要。铮对不 同的硬件平台、上层应用，如何高效地开发满足系统需求的嵌入式固件，使软 硬件系统能够协调工作，成为嵌入式系统玎发急需鳃决的重要问题。本论文主 爱研究了嵌入式固件开发的稠关理论与技术，重点在于DsP引导加载和系统升 级的研究。 首先，对嵌入式溺件开发涉及的主流硬件平台、开发调试方法、嵌入式固 件开发的特点以及嵌入式固件丌发工具和环境等基础内容进行研究。 萁次，瓣嵌入式霾臀开发懿疆个关键技术：葶i导热载技术霸底层疆动程序 技术的原理进行研究；并对两个主流处理器：DSP芯片和ARM芯片的引导加 羧赝涉及黪嚣静阗嚣葶羹解决方法送行了深入兹探讨。 然后，对基于DSP的固件设计进行研究，通过对嵌入式系统中目前几种升 级方式进行分撬，提滋二级如载的思想，并绘出了一个使嵌入式系统可以稳定、 方便、快捷升级的解决方案。另外，还对应用程序的时空效率，通讯协议和多 处理机加载进行了分析，并通过实践应用到实际工程项耳中，取得了很好的馒 鞘效果。 最后对全文进行总结，指出本论文存在的不足和后续的科研方向。 本文豹磅究重点在于对嵌入式国件技术酌探讨。其中，瓣基于DSp系统萼| 导加载的探讨最为详尽，对于嵌入式开发人员有一定的参考价值。 关键谰目标机；固件；引导加载；驱动程序 Abs￡racl With盘o fenOVat主oninVolvesin deV越opme嫩磷琢fom掇lion Te瘫no沁gy，fast embcddcd mOst characteristicOfembedded application．甜Ieimportant development ist0 theneedsofdiVersificationi11 rosult enVironmenls，which salisfy application in fmmthevariousneedsthis diVersjficatiOninhardware respect，su曲as platform， and tools．Asthe betweenhardware and deVelopingdebug西ng bridge platforrns finnwareis蜮eril{eal softwares，embedded up—leVelapplication impoft8nce，珏g至ves risetoa which{s us迭e粥bedd￡d pfoblem impoftant约f is， systel奠deVelop黼en￡，睡af to of 珏ow