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一、不良SMT电路板的清洗 印制电路板(PCB)在制造过程中不可避免的沾染了周围环境中存在的灰尘、纤维、金属和非金属及其氧化物碎屑等污垢;在焊接过程中还会沾上汗迹、指纹、油污及助焊剂残留物等化学物质、这些污染物按性质不同一般可分为四种类型:离子型水溶性污垢、非离子性水溶性污垢、非水溶性污垢及不溶性污垢。 (1)离子性污垢 离子性污垢对印制电路板的破坏力极大,会使电路的信号发生变化、电路板出现电迁移、电路断路、腐蚀以及涂敷层的附着力下降等问题。 清洗方法:用水溶解的方法去除。在清洗中需加入适当的添加剂并辅以加热、机械搅拌等物理手段。 任务3:组建清洗与返修 (2)非离子型水溶性污垢 非离子型水溶性污垢可使印制电路板的润湿特性及组装涂覆层的附着力发生变化,使电路板的表面绝缘电阻降低。有时还会有电迁移、腐蚀等现象发生。 清洗方法:为更好的去除这类污垢在清洗水中要加入添加剂,并采用提高水温、延长清洗时间、辅以机械搅拌等措施。(3)非水溶性污垢 非水溶性污垢对印制电路板的表面润湿特性、黏结性能、组装涂覆层均有不利的影响。而且对印制电路板上的电联接点耐使用环境影响的可靠性有较大的不利影响。 清洗方法:可采用非极性溶剂溶解清洗。(4)不溶性污垢 不溶性污垢通常与可溶性污垢混杂在一起,在清洗过程中当可溶性污垢被清除后,这类污垢通过冲洗等手段即可被清洗掉。 清洗方法:通过强力喷射、刷洗、超声波清洗等物理手段去除。 二、溶剂法清洗的工艺流程 1.去脂溶剂蒸汽清洗法: 这是较早采用的一种清洗方法,工艺方法是先将有机溶剂加热至沸点,产生高温的有机溶剂蒸汽,然后将SMA放入清洗机有机溶剂高温蒸气区内,其蒸气遇到温度较低的工件表面形成露珠,释放出汽相潜热,形成的液态露珠溶剂与表面污染物发生作用,溶解掉残留污染物,含有污染物的液滴离开SMA表面并带走污物,最后通过蒸气冷凝回收回来的洁净溶剂对工件进行喷淋,用机械力冲刷掉污染物。喷淋后工件仍在蒸气区内,当表面温度达到蒸气温度时,表面不再出现热交换,此时工件已洁净并干燥。此时取出工件,达到清洗的目的。此清洗法适合在污染不严重而洁净度要求较高的情况下使用,批量式溶剂蒸汽清洗设备如图2所示。 图2 2.沸点超声清洗法: 此法是在去脂溶剂蒸汽清洗法的基础上发展起来的,不同的是多了一套超声波发生装置,其工艺过程是将被清洗的SMA浸入装有去脂溶剂的超声槽中,将溶剂加热至沸点后启动超声波发生器,发出的超声波经换能器转化为机械振动,清洗剂在机械振动作用下产生很强的冲击力,使分子内的化学键断裂以清除SMA上的污染物。SMA经超声作用后,再用溶剂喷淋冲刷污染物,最后干燥并取出SMA,达到清洗目的。此法清洁效果好,适用于污染较严重的SMA。但超声波的高频振荡波会透过封装材料进入器件的内部而造成晶体管或IC内部芯片焊点破坏,对于航天航空、军事领域及生命保障类重要电子产品不宜使用这种清洗方法。全自动PCB板超声波清洗机如图3所示。 工艺过程:加热有机溶剂 —— SMA浸入溶剂 —— 超声清洗 —— 喷淋 —— 干燥 —— 取出SMA。 图3 DGD-4042全自动PCB板超声波清洗机 3.连续式溶剂清洗工艺 连续式溶剂清洗工艺原理与去脂溶剂蒸汽清洗法相同,也是让SMA经过蒸气加热溶解污染物,然后冲淋干燥的工艺过程,不同的是,整个过程是在清洗设备中连续完成的,此法蒸气损失较小,适合大批量生产。 工艺过程:加热有机溶剂 —— 放入SMA —— 汽相洗(或启动超声清洗)——多次喷淋 —— 干燥 —— 取出SMA。 4. 半水清洗 半水清洗就是先采用某种对环境没有破坏作用,无毒、无腐蚀性的溶剂洗涤SMA,后再用水进行清洗,最后将被清洗的SMA烘干,从而达到清除SMA上的污染物的目的一种清洗方法。对半水清洗的溶剂要求,既是松香的良溶剂,又能溶解在水中,还不污染环境。在溶剂清洗时,它能快速地溶解松香,用水清洗时,溶剂溶于水,而松香残留物就会浮在水中,很容易将其分离,实现去除污染物的目的。目前用于半水清洗的溶剂有两类。 5.净水清洗 净水清洗SMA的方法,主要是针对焊接工艺中使用水溶性助焊剂(焊膏)的SMA组件。净水清洗方法又可分为以下两大类: (1)在纯水中加入皂化剂、表面活性剂的水基清洗方式,可以对松香焊剂、油污、离子污染等进行清洗。 (2)使用纯水对水溶性焊料、焊剂进行清洗的纯水清洗。清洗时,洗涤和漂洗都是用净水或纯水。净水清洗特点有以下几点: ① 安全性好 ②
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