纳米晶体材料烧结技术的研究.pdfVIP

322 增强自主创新能力 促进吉林经济发展 纳米晶体材料烧结技术的研究 冉 旭 (长春工业大学长春 130012) 摘 要：本文综述了几种纳米晶体材料烧结新技术一无压力烧结、压力烧结、脉冲电流烧结，并总结了 其特点。 关键词：纳米 晶体材料烧结 1 前言 自从八十年代初纳米材料概念问世以来，世界各国材料科学家竟相开展对这种新材料的研究工作。 纳米晶体材料由于具有独特的结构特征，纳米晶粒及高浓度界面。以及表现出的一系列与常规材料有着 本质差异的理化及力学性能，使得纳米晶体材料的研究成为目前材料科学研究的一个热点【1】，纳米材料被 视为“21世纪最有前途的材料”。尽管近年来已发展了多种纳米材料的制备技术，如惰性气体蒸发原位加 压法，机械合金化法，非晶晶化法，深度塑性变形法，深过冷快速凝固法等，但由于受制备技术的限制或制 备成本过高等因素的制约，目前尚难以制备出用作工程材料的三维大块纳米晶体材料，纳米晶体的制备 及烧结技术仍然是目前的一个主要研究方向，这不但直接影响纳米晶体组织结构性能的深入研究，而且 对其应用起着至关重要的作用。 纳米晶体材料的制备通常有两种方式圆：一是由大到小，即非晶晶化法，使大块非晶变成大块纳米晶 体材料，或利用各种沉积技术(PvD，CVD等)获得大块纳米晶体材料；第二种方式是通过将纳米粉体经烧 结致密化形成块体材料。纳米粉体的烧结致密化是合成纳米块体材料的关键的一个过程。由于纳米材料 的颗粒表面，界面效应以及小尺寸效应，其晶粒长大的驱动力很大，因此如何通过控制烧结工艺来控制烧 结过程中晶粒的长大，成为能否获得纳米块体晶体材料的关键问题。为此材料工作者做了大量的研究和 探讨。本文综述了几种纳米晶体材料烧结的新技术。 2无压力烧结 无压力烧结也称静态烧结．是将无团聚的纳米粉在室温下经模压成块状后在一定温度下烧结。该方 法工艺简单，成本低，但烧结过程中晶粒快速长大并易形成大孔洞，使试样不能实现致密化，为了防止无 ‘ 过98％，粒径约为35nm。 3 NJJ烧结(应力有助烧结) 压力烧结是将无团聚的粉体在一定压力下进行烧结。通过该工艺可以把许多未搀杂的纳米粉制成具 有较高致密度的纳米块体材料，并且晶粒无明显长大。但该方法对设备要求较高，操作也较复杂。 3．1高压烧结 吉林省第四届科学技术学术年会 323 目前绝大多数纳米晶体材料仍用外压力合成方法低温固结而成。而这类方法的关键在于其压制过 程。对纳米粉末施加一定的压力，可以有效地消除粉末之间的孔隙。当压力超过1Gpa时，可称为高压烧 结。本研究小组采用复合粉末高压成型法成功制备了具有纳米结构表层的铜基复合材料，纳米表层的厚 上，在模具中单向压制成型，最大压强为1．6Gpa。纳米Cu—Zn表层可达到理论密度的93％左右，显微硬度 平均值为182HV，纳米铜表层可达到理论密度的92％左右，显微硬度平均值为176HV。其中表面覆纳米 Cu—Zn层的复合材料，在经350。C烧结处理后显微硬度可达到290HV左右。 另外上海硅酸盐研究所高濂[51用超高压成型法制备Y—TZP纳米陶瓷。在5000吨六面顶压机上实现 压成型所得的素坯的密度高出13％，并且可在1050～1100。C下经元压烧结致密化。纳米粉体因颗粒间的相 互作用较强，就烧结过程中控制晶粒长大而言，温度是决定因素，要降低烧结温度，又要是样品致密，增加 烧结时的压力无疑是最有效得手段。 3．2热压烧结 热压烧结是指在烧结的同时，对粉末施加单向或多向的压力，在热压烧结中，压力和温度同时作用可 加快致密化进程，获得无孔的细晶粒产品。人们在对纳米材料进行热压烧结时发现，在一定温度下，外压 必须大于一定值时才能促进材料的致密化，即存在“阈值”。在对纳米TiO：不同温度应力有助烧结的实验 中以及纳米zm：实验中都观察到了这种现象。这种现象说明，在热压烧结过程中，只有附加应力大于阈值 应力，才能使密度大幅度提高。 材料的热压烧结过程存在着几种物质迁移方式，一是扩散；另一种是颗粒间的塑性滑移。研究表明， 材料中大气孔的排出，主要是通过塑性滑移进行的，而塑性滑移的产