Ni_W合金镀膜析出硬化的研究.pdfVIP

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Ni_W合金镀膜析出硬化的研究.pdf

1999 . 32 .7 10 Jul MATERIALSPROTECTION Vol No - 合金镀膜析出硬化的研究 Ni W ( 110006) 由于Ni-W 合金镀层硬度高、耐磨、耐蚀等特点, 在工程上的应用受到了人们的注目。Ni-W 合金镀层 析出 硬化的原因, 目前理论上还不十分清楚。作者从 衍射结构分析入手, 对析出硬化原因做了理论上的探讨。 X 电镀  - 合金 析出硬化  衍射 Ni W X 1 前 言 pH 68 70 , D 530 A/ dm2 , 1 L , 1Cr18Ni9Ti , Ni-W , 08A 1 , 50 m , 2. 2 Ni-W [ 1] , 3 / min , 100 200 300 400 500 600 700 800 , 2 h Ni-W , , , X , 2. 3 : 2 实验方法 X ; 71 , 100 , 15 2 . 1 g s , : 3 结果与讨论 6 1070 / NiSO4 H2O g L Na WO 2H O 4070 g/ L 3. 1 2 4 2 C H O H O 5090 g/ L 6 8 7 2 , 1, NH H O 3 2 , , , , Cu 25 MPa 1Anon. ASM Inernational Electr oless Copper Plating. ASM Hand- boo , 1994. 2Ameen J G. Etching of High Alumina Ceramics

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