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包装车间工艺流程及制程标准 注液、封装、检测车间工艺流程及制程标准 卷绕、预封车间工艺流程及制程标准 制片车间工艺流程及制程标准 配料车间流程及制程标准 A SK SK1 正极配料工艺流程及制程标准（QC工程表） 材料 工序 控制点 规格 频率 检查和控制方法 数据记录 工序说明 产品参数 工序参数 抽样数量 P02/P03 配料过程记录表 型号 批次 供应商见来料规格检验书 外观 目视 用量 按配方进行准确的计算 先最初搅拌5-10Min后正常搅拌5-15Min停止工作。将桶壁上的P02用硅胶板刮到桶中进行正常搅拌。 搅拌时间 3--4H 搅拌频率 S05/S-0 真空度 -0.085Mpa 浆料外观 无结块、无杂质 先最初搅拌5-10Min后正常搅拌5-15Min停止工作。将桶壁上的S05和S-0用硅胶板刮到桶中进行正常搅拌。 2--3H 分散均匀，无明显颗粒即可 P01 将称好的P01按少量多次的方法加入搅拌桶中，先最初搅拌5-10Min后正常搅拌5-15Min停止工作。将桶壁上的P01用硅胶板刮到桶中进行正常搅拌。在搅拌时每隔30分钟进行检查！ 分散均匀，浆料流动顺畅有粘性 固含量 重量计算 0.5--1H 抽真空 无明显气泡 筛网外观无裂孔/纹 关闭公、自转，再关闭上桶抽气阀开关，再打下桶进气阀慢慢进气2~5分钟（缓慢进行防止浆料溅起出现干料），关闭循环水。过筛时应缓慢抽气，用料勺均匀慢搅吸料。 浆料过筛 筛网目数 浆料转出 转交记录表 上下工序负责人签字确认 N02 手动湿润N02,先最初搅拌5-10Min后用三档快速搅拌15-30Min停止工作。将桶壁上的N02用硅胶板刮到桶中进行正常搅拌。此次搅拌的水用量占水总用量的70％－85% 3-5H 最初搅拌：一档 S05 正常搅拌：二档 完全分散，无白色颗粒即可 手动湿润S05,先最初搅拌5-10Min后正常搅拌5-15Min停止工作。将桶壁上的S05用硅胶板刮到桶中进行正常搅拌。 N01/N03 分解均匀，无明显颗粒 将称好的N01按少量多次的方法加入搅拌桶中，先最初搅拌5-10Min后正常搅拌5-15Min停止工作。将桶壁上的N01用硅胶板刮到桶中进行正常搅拌。在搅拌时剩余20%－30％水多次加入。 3--5H 分散均匀，浆料无结块 先最初搅拌5-10Min后正常搅拌5-15Min停止工作。将桶壁上的N03用硅胶板刮到桶中进行正常搅拌。在搅拌时剩余10%水多次加入，让浆料的固含量调节到最佳！ 1--1.5H 关闭公、自转，再关闭上桶抽气阀开关，再打下桶进气阀慢慢进气2~5分钟，缓慢进行防止浆料溅起出现干料。过筛时应缓慢抽气，用料勺均匀慢搅吸料。筛网外观无裂孔/纹。 包装检查 浆料保鲜膜密封 目检 首件记录表 浆料 来料检查 外观检查 浆料无成团颗粒、无气泡、无分层 特殊材料固含量会有差异,具体以配料记录表为准. 称重 外表清洁、无氧化现象，无明显折皱 密度检查 各型号工艺标准极片重量是以：铝箔4.2mg/cm2、铜箔8.6mg/cm2计算的 厚度检查 见生产对应型号的工艺标准 千分尺 面密度 天平 过程记录表 在料盆及料槽中的料分别每间隔15分钟和5分钟搅拌一次，料槽、料盆壁上的料要刮干净防止出现干料，涂布好的极片放置必须用保鲜膜密封好。 对于单面光箔材应先涂光面. 在配方材料同一情况下，当日厚度与以前厚度发生变异时应及时反馈。 厚度 宽度 钢尺 间隙位 天平称 过程检查 干燥度检查 涂布极片宽度两边单边边料损耗宽度为2.5-4.5mm.（标准损耗为3mm） 涂布温度 设定温度 温区 Ⅰ Ⅱ Ⅲ Ⅳ 正极设置温度±5℃ 负极设置温度±5℃ 走速 速度 长度（间隙位尺寸） 尺寸 正极刮片采用丙酮刮片，负极采用水刮片，刮片时要防止水或丙酮渗到有料的片区，且刮片力度不能过大防止刮粉背面脱粉及刮伤箔材；负极刮粉时极片表面不可粘湿料，正、负极刮片工具必须区分开单独使用。 在烘烤时正极应每隔2小时换一次氮气，负极每隔1.5小时换一次氮气。极片烘烤到时不能及时制作的关温度抽真空保存 温度 100% 烘烤记录表 时间 极片表面无大粉尘、毛刺、脱粉、凹点 不良记录表 延伸长度 负极压片前必须用毛刷扫一次粉 表面平整、无掉粉，无扭曲、变形 首件检查 柔韧性 极片对折三次极片不断裂/不发脆，尾部不可有1mm的压死区 平行压片数量 极片整片尺寸符合标准，不可头尾大小不一致 边缘无毛刺、无脱粉现象 重量 见工艺标准 极片分重时电子称必须归零，要在读数稳定后方可进行称片，且每间隔15分钟要检查