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维普资讯 · 论文与报告 · 《自动驾驶仪与红外技术》 2008年g_ol(总第 128期) 微机械惯性技术的发展与展望 李浩敏 摘 要：通过对微机械惯性器件研制生产方式、国内外技术发展现状的阐述和分析，对未来的技术发展趋势和多项核心技 术进行展望评述，对该领域的国内预先研究工作有借鉴意义． 关键词：MEMS；加工技术；多轴单片集成；闭环检测 0 引言 微机械惯性器件采用半导体微电子加工工艺制作，具有体积小、成本低、可靠性高和一致性好等特点， 特别适合于工业化大批量生产，应用领域非常广泛。在国防领域，可用于GPS／INS组合导航系统、战术导 弹中制导、智能炸弹制导、单兵导航和火炮瞄准稳定系统等；在民用领域，微机械惯性器件可用于通用航 空、车辆控制、高速铁路、机器人、工业 自动化、探矿和玩具等，在汽车工业中的应用已经商业化，如车 辆的操纵和 自动刹车、气囊的开启和防抱死系统等。 1 微机械陀螺的分类和加工技术 1．1 微机械陀螺的分类 微机械陀螺可按振动结构、材料、加工方式、驱动方式、检测方式和工作模式进行划分…。 a．按振动结构可分为线振动结构和旋转振动结构。线振动结构又可划分为正交线振动结构和非正交线 振动结构：正交线振动结构是指振动模态与检测模态相互垂直，有振动梁结构、振动音叉结构、振动平板 结构和加速度计振动陀螺等：而非正交线振动结构主要是指振动模态与检测模态共面且相差 45。，如薄壁 半球谐振陀螺 (HRG)，以及在此基础上发展形成的共振环结构陀螺和共振圆柱结构陀螺 。在旋转振动结构 中有振动盘陀螺和旋转盘陀螺，该类陀螺多属于表面微机械双轴速率陀螺。 b．按材料可将微机械陀螺划分为硅材料陀螺和非硅材料陀螺。在硅材料中又可分为单晶硅陀螺和多晶 硅陀螺；在非硅材料中又包括石英材料陀螺和其他材料陀螺。 c．按驱动方式可将微机械陀螺划分为静电式驱动 (ES)、电磁式驱动 (EM)和压电式驱动 (PE)等。 d．按检测方式可将微机械陀螺划分为电容性检测 (Cap)、压阻性检测 (PR)、压电性检测 (PE)、光 学检测 (Opt)和隧道效应检测 (tunelling)等。 e．按工作模式可分为速率陀螺和速率积分陀螺。速率陀螺包括开环模式和闭环模式，大部分陀螺都属 于该类型；速率积分陀螺则指整角模式，一般非正交线振动结构陀螺工作在整角模式下。 ￡按加工方式可将微机械陀螺划分为体微机械加工、表面微机械加工和LIGA(微电铸)等。 上述对微机械陀螺的分类归纳起来如图l所示。 1．2 微机械陀螺的加工技术 如前所述微机械陀螺的加工技术包括体微机械加工、多晶硅表面微机械加工和LIGA等工艺技术LZJ。 体微机械加工主要基于各向异性蚀刻，即某种水碱性溶液在不同的单晶硅晶体方向对硅的腐蚀速率存在非 常大的区别。在所有情况下，沿lll方向的刻蚀最慢，在其他方向的相对刻蚀速度取决于蚀刻剂和加工 条件。各项异性蚀刻产生一个三维特性，其几何形状 由晶体表面的掩模图案和硅晶体结构决定。体微机械 加工适合于制造结构简单且有一定厚度的大质量微机械陀螺如振动音叉陀螺、振动梁式陀螺等，但是很难 制造精细的结构如支撑和梳状电容等，此外体微机械加工本身与IC制造工艺不兼容，不能直接与微 电子线 路混合制造。 表面微机械加工允许同时具有固定和活动部件的微机械结构在一个多晶硅晶片上经过一系列沉淀、光 刻蚀和蚀刻操作来制造。其关键制造材料为与IC制造工艺兼容的多晶硅、硅氧化物和硅二氧化物。表面微 机械加工能够制造非常复杂多层表面结构微机械陀螺如振动盘结构陀螺和旋转盘结构陀螺等，此外由于与 一 l5 一 维普资讯 · 论文与报告 · 《自动驾驶仪与红外技术》 2008年N0l(总第 128期) IC制造工艺兼容，可以直接与微电子线路集成。表面微机械加工的缺点主要是不能很好的制造立体结构(沉 淀多晶硅