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第 28卷第 5期 电 子 工 艺 技 术
2007年 9月 E lectron ic s Proce ss Technology 273
系统级封装技术现状与发展趋势
陈贵宝 ,阎山
( 1. 太原市高新技术产业开发区管委会 ,山西 太原 030006;
2. 太原风华信息装备股份有限公司 ,山西 太原 030024)
摘 要 : : 目前应用的系统级封装 SiP还只是制造商们简单制作的芯片组合体 ,而今后为了真
正普及 SiP,还有若干个残留课题 ,如芯片的测试 、多个芯片组合时回路的控制等 。叙述 SiP技术的
现状和将来的展望及课题 。
关键词 :系统级封装 ;芯片组合 ;芯片测试
中图分类号 : TN 60 文献标识码 : A 文章编号 : 100 1 - 3474 (2007) 05 - 0273 - 04
Presen t Situa tion and D evelopm en t of SiP Technology
CHEN Gu i - bao, YA N Shan
( 1. Na tiona l H igh - tech Industr ia l D evelopm en t Zones of Ta iyuan, Ta iyuan 030006, Ch ina;
2. Ta iyuan Fenghua Inform a tion - Equ ipm en t C o. , L td. , Ta iyuan 030024, Ch ina)
A b stract:Now SiP ( System - in - Package) app lication is on ly the simp le ch ip a ssem b ly, bu t in order
to popu larize SiP, there are m any p rojects wh ich m u st be studied, including in sp ection , circu its con tro l of
m any ch ip s a ssemb ly and so on. In troduce the p re ssen t situation and developm en t of SiP techno logy.
Key words: SiP; Ch ip in sp ection; Ch ip a ssemb ly
D ocum en t Code:A A rticle ID : 100 1 - 3474 (2007) 05 - 0273 - 04
系统级封装 SiP 是将一个电子功能系统 ,或其 回路等 。尽管这些开发正被实用化 ,但这只不过是
子系统中的大部分内容 ,甚至全部都安置在一个封 以半导体制造商的设计为基点将半导体芯片换来换
装内,或是指把多个半导体芯片组装在一个封装体 去而已。若建立一套从用户的视角 自由设计 ,半导
中的半导体回路 。 体制造商可以供给的体制 ,还有许多残留的课题 。
1 所谓 SiP 1. 1 SiP 的安装方法
SiP最初是在存储器中开发的技术 。当时被称 安装 SiP 的形态 目前正在探讨的包括 :在印制
(
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