单片机原理及应用教学配套课件佟云峰第1章单片机基础.pdfVIP

单片机原理及应用 参与课件制作： 佟 云 峰 李 志 平 施 卫 华 主 要 特 色 1、是教育部高等职业教育示范专业规划教材 ； 2、是高职高专电气自动化专业的主干课程 ； 3、降低了理论高度，突出以应用为目的 ； 4、书中列举的器件和介绍的应用实例能反映单 片机技术的发展趋势； 5、对于两年制高职高专和三年制高职高专都可 以适用 。 第1章 单片机基础 1.1 单片机的基本概念 单片机一词最初是源于Single Chip Microcomputer ”，简称SCM。单片机也被称做“微控 制器”、“嵌入式微控制器” 、“微控制芯片” 、 “微控制单元”。随着SCM在技术上、体系结构上不断 扩展其控制功能，国际上逐渐采用MCU(Micro Controller Unit)来代替，形成了单片机界公认的、最 终统一的名词。在国内因为“单片机”一词已约定俗 成，故而继续沿用。 单片机(Micro Controller Unit)，就是将微处理 器（CPU）、存储器（存放程序或数据的ROM和 RAM）、总线、定时器/计数器、输入/输出接口 （I/O 口）和其他多种功能器件集成在一块芯片上的 微型计算机。简单的说：单片机是在一块芯片上集 成了一台计算机。但是，它又区别于普通的计算 机，它是专门为实现“控制”而设计的。 1.2 单片机的特点 1、高集成度、高可靠性、体积小 2、优异的性能价格比 3、控制功能强、可选型号多、便于扩展 4、低电压、低功耗 1.3 单片机的应用 1、智能产品 4、数控设备 2、智能仪表 5、智能接口 3、测控系统 6、人类生活中的应用 1.4 单片机的发展概况 1.4.1 单片机技术的发展历史 1、SCM（Single Chip Microcomputer） 单片微型计算机诞生及探索阶段 2、MCU（Micro Controller Unit）微控制器阶段 3、MCU 的逐步成熟及SoC化趋势阶段 4、MCU的百花齐放阶段（80年代后期至今） 1.4.2 单片机技术的发展趋势 1、制作工艺CMOS化 2、尽量实现单片化 3、共性与个性共存 1.5 单片机的封装 单片机的封装指包裹于单片机 外层的物质。它不仅起着安放、固 定、密封、保护芯片和增强电热性 能的作用，而且还是沟通芯片内部 世界与外部电路的桥梁。 1.5 单片机的封装 1、DIP双列直插式封装 图1-1 DIP封装引脚 图1-2 DIP封装实物示意图 排列图 2、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料 扁平组件式封装 图1-3 QFP封装引脚 图1-4 QFP封装实物 排列图 示意图 3、PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier） 塑封有引线芯片载体封装 图1-5 PLCC封装引脚 图1-6 PLCC封装实物 排列图 示意图 4、SOP （Small Outline Package ）小型外 框封装（短输出双列贴片封装） 图1-7 SOP封装图引脚 图1-8 SOP封装实物 排列图 示意图 5、芯片封装形式比较 • 封装成本：DIP、SOP最低，PLCC、PQFP较高； • 封装效率：