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W/F,C/M and HAL 绿油、白字及喷锡剖面图 流程剖面 Component Plugging 插件方式 Multiple Board 多层板 从工序上讲，多层板与双面板的区别： 1.双面板的压板材料只有P片和Cu箔；多层板的 压板材料既有P片和最外层的两个Cu箔，还有 P 片之间的内层板。 2.多层板的生产多了内层板的生产制造。内层 板的制造与外层板大体相似。 * PCB 制 作 简 介 PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。 单面板 双面板 多层板 硬板 软板 软硬板 明孔板 暗孔板 盲孔板 喷锡板 碳油板 金手指板 镀金板 沉金板 ENTEK板 硬度性能 PCB分类 孔的导通状态 生产及客户的要求 结构 喷锡双面板制作工艺 1. 概述：这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板。 2. 典型工艺： Board Cutting; Baking/开料；焗板 Middle Inspection/中检 Solder Mask/湿绿油 Component Mark/白字 HAL/喷锡 Profiling 外形加工 FQC FA 终检 Drilling/钻房 Pressing 压板 PTH;PP/沉铜；板面电镀 Dry/Film /干菲林 Pattern Plating/图形电镀 Etching/蚀刻 Prepreg Manufacturing P片制作 Glass Fabric Cloth 玻璃纤维布 Raw Material 原材料 Epoxy Resin 环氧树脂 Activator 催化剂 Hardener 硬化剂 Dripping Treating 含浸处理 Half-Harden P 烘干成半固化树脂片 Store, Cooling, keep 入仓，冷冻，保存 Laminate Fabrication 层压板制作 1. Board Cutting 开料 依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料 Alumina铝 Baseboard (底板,可分为木质板和酚醛板) 铝:散热 铜膜:提供导电层 底板:防钻头受损 三种尺寸的板料： 36×48;48×48;42× 48 Copper Foil铜膜 Laminate 板料 2.Drilling 钻孔 在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。 钻孔 定位孔 钻孔板的剖面图 孔 板料 铝 （1）黄菲林GⅡ(线路菲林） （3）白字菲林 （2）绿油菲林 3P20116A0 3C601 3C601 3C601 3C601 制作线路版至少需要以下三种菲林： 3.PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀 用化学方法使线路板孔壁镀上一层薄铜，并在板面均匀镀上一层基 铜。 PTH/孔内沉铜 PTH/孔内沉铜 Panel Plating/板面电镀 板料 沉铜/板面电镀剖面图 Panel Plating 板面电镀 在铜板上置一层感光材料，再通过母片（GⅡ黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。 4. Dry Film 干菲林 铜层 菲林（感光材料） GⅡ菲林 曝光前半成品分解图 在铜板上置一层感光材料，再通过母片（GⅡ黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。 Dry Film 干菲林 曝光菲林 菲林 Conductor 线路 黄菲林 曝光菲林 曝光 冲板 未曝光 干菲林剖面图 冲板后的半成品： Dry Film 干菲林 铜 P片 菲林 线路 褪菲林后露出的铜线路 通孔内壁铜 5.Pattern Plating 图形电镀 5.1 在线路图上镀铜，为后工序提供基础（镀锡→蚀刻）。 沉铜铜层 曝光菲林 线路图 图形电镀铜层 板面电镀铜层 图形电镀后半成品分解图 5.2 Tin Plating 镀锡 沉铜铜层 曝光菲林 线路图 图形电镀铜层 板面电镀铜层 镀锡 图电后镀锡半成品分解图 镀铜和镀锡有截面图 (1) 镀铜 图形电镀镀上的一层铜 曝光菲林 板面电镀镀上的一层铜 P片 (2) 镀锡 镀锡 图形电镀镀上的一层铜 5.3 Etching 蚀铜 将经过图形电镀的版面非电路部分的铜除去，把线路图形转移 到版面。 线路 孔内沉铜 板料 外层蚀铜剖面图 (1) Strip film褪菲林 (2) Etching蚀铜 (3) Strip Tin褪锡 Tin锡层 Copper 板面电镀铜 Cupper 图形电镀铜 8. Wet Film,Component Mark 湿绿油, 白字 3C601 3C601 3C601 3P20116A0 对PCB上不需焊接的线路部分提供阻焊层，绝缘层和抗氧化保