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BGA封装 [编辑本段] BGA封装工艺的产生 　　90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图所示。 [编辑本段] BGA封装的特点 　　BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 　　1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 　　2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改 　　善它的电热性能: 　　3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 　　4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 　　5.组装可用共面焊接，可靠性高; 　　6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; 　　Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium 采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷 　　球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 　　BGA球栅阵列封装 　　随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生 　　所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯 　　片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 [编辑本段] BGA封装技术的分类 　　1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、 　　Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 　　3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 　　4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 　　5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。