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第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集 NO—FLOW厚铜层压技术探讨 王囊峰 (广东生益科技股份有限公司，广东，东莞，523039) 摘 要：随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大，相对于纯胶片更为便宜的低流动度半圆化片的 使用量增多，但由于此类半固化片的溢胶量较低而往彼容易导致腹合白斑、白点、填胶幂足等缺陷。本文通 过分辑鲑蓐铜屡燕参数酶谲整，分橱英影晦璃素，总结痰+NO—FLOW丰霹纯鬟酶匾合菠拳赢，希望貔靖PCB 制造业同抒有所帮助。 关键词：NO-FLOWPP。升温速率，白点 NO-FLOWPPthick liaminate communion copper technolgy Roc Wang ABSTRACT：As boardandladderboardandmetalbase demand to rigid-flexibility plate increasing，relative 搬atofthe filmLow-flow is andused thiskindof increase，but of pure prepregcheaper prepreg，because lowoverflow often white defectsandotherdefects．Thisarticle lines，white weight，sopressed spots，filling the ofthicklaminated of ofitsinfluence throughanalysis copperadjustment factors， parameters，analysis the for summed NO-FLOW thePCB up prepregpresstechnology，hopingproviding#ormanufacturing industry help． WOrds：No-flow Key cuwe；whitespots PP：heating-rate 刖吾 随着电子产品向小型化、高性能化和多功能化迅速发展，多层刚挠结合板(rigid．flex board)、阶梯板(diecavityboard)、散热板(heat．sinkboard)、电感电源板加工工艺日趋兴起，为防 扯我类板件在刚挠结合、酚梯槽墨等处半圈纯片溢胶，需使用纯胶片(Bondingsheet)或不f低) flow 流动性半固化片，但纯胶片价格非常昂贵，选择不流动半固化片(No prepreg，NF)或低流 flow 动半固化片(Low PP，”)则为上策【l_2】。在过去的一段时闻里，手机、数字相机DSC、数字 缀影机DV等通讯秘消费类电子产晶市场的持续增长持续促进嘲挠结合板的需求量，但最近 除此之外，需要良好散热功能及优良性价比的汽车