高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析.pdfVIP

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2017-08-17 发布于贵州
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高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析.pdf

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基金项目论文　电讯技术　2006 年第 5 期 FO UNDA T IO N SUPPO RTED PRO JECT 文章编号 : 100 1 - 893X (2006) 05 - 0 109 - 05 高速 PCB设计中信号完整性的仿真与分析肖汉波 (中国工程物理研究院电子工程研究所 , 四川绵阳 62 1900) ( ) 摘　要 :讨论了高速 PCB 设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性 SI 问题 , 结合 CA D ENCE 公司提供的高速 PCB 设计工具 Sp ecctraque st和 Sigxp ,对一采样率为 125 MHz的 AD /DAC 印制板进行了仿真和分析 ,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速 PCB 的布局布线 ,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。关键词 :高速 PCB ;信号完整性 ; EDA 工具 ;仿真 ;分析中图分类号 : TN 402　　文献标识码 : A Sim ula tion and Ana ly sis of Signa l In tegr ity( SI) in H igh Speed PCB D esign X IA O H an - bo ( In stitute of Electronic Engineering, China Academy of Engineering Physics,M ianyang 621900, China) A b stract: Such signal in tegrity ( SI) issue a s tim ing, reflection , cro sstalk , ringing in h igh sp eed PCB de sign is discu ssed. The sim u lation and analysis of a PCB of AD /DAC modu le w ith the samp ling rate of 125MHz are given by u sing SPECCTRAQue st and Sigxp from CAD ENCE. The p lacem en t and rou ting in h igh sp eed PCB are con tro led by p rop er con strain ts according to the re su lt of p re - rou te and po st - rou te sim u lation. The signal in tegrity of h igh sp eed circu it is a ssu red in all step s. ( ) Key words: h igh sp eed PCB ; signal in tegrity SI ; EDA too l; sim u lation; analysis