Fe 粉对Sn-3Ag-0.pdfVIP

第 22 卷第 4 期 中国有色金属学报  2012 年 4 月  Vol.22 No.4  The Chinese Journal of Nonferrous Metals  Apr. 2012  文章编号：1004­0609(2012)04­1169­08  Fe 粉对 Sn­3Ag­0.5Cu 复合钎料组织及性能的影响 刘晓英，马海涛，罗忠兵，赵艳辉，黄明亮，王 来  (大连理工大学 材料科学与工程学院，大连  116085)  摘 要：通过在钎料中添加 Fe 粉颗粒，研究其对 Sn­3Ag­0.5Cu 复合无铅钎料的黏度、熔点、钎焊接头界面微观 组织、与 Cu基板之间的润湿性及焊点力学性能的影响。结果表明：微米级 Fe粉的添加增加了复合钎料焊膏单位 体积 内焊粉的接触面积，使得焊膏内摩擦力增大，导致复合钎料焊膏的黏度增加；微米级  Fe  粉的添加对  Sn­3Ag­0.5Cu  钎料的熔化特性没有显著影响；钎焊时，由于重力偏聚及界面吸附作用，Fe  粉颗粒集中沉积于  Sn­3Ag­0.5Cu­Fe/Cu 钎焊接头界面处靠近钎料一侧，由于增大液态钎料黏度而导致钎料与 Cu 板间的润湿性降低； 与 Sn­3Ag­0.5Cu/Cu 相比，Sn­3Ag­0.5Cu­ Fe/Cu 界面处钎料一侧粗大的β­Sn枝晶区消失， 取而代之的是细小的等 轴晶。Sn­3Ag­0.5Cu­1%Fe/Cu 的剪切强度为 46 MPa，比 Sn­3Ag­0.5Cu/Cu 剪切强度提高 39%；靠近界面金属间 化合物处钎料基体的显微硬度提高约 25%。 关键词：复合无铅钎料；Sn­3Ag­0.5Cu；黏度；润湿性；剪切强度 中图分类号：TG425  文献标志码：A  Effect of Fe particles on microstructures and properties of  Sn­3Ag­0.5Cu lead­free solder  LIU Xiao­ying, MA Hai­tao, LUO Zhong­bing, ZHAO Yan­hui, HUANG Ming­liang, WANG Lai  (Dalian University of Technology, School of Materials Science and Engineering, Dalian 116085,China)  Abstract:  The  effects  of  Fe  particles  on  the  viscosity,  melting  point,  microstructure,  wettability  and  mechanical  properties of Sn­3Ag­0.5Cu solder paste were investigated. The results show that the addition of Fe particles with micro  size increases the contact area between the solder balls and friction force of solder pastes, which is due to the increasing  viscosity of solder paste. The density of Fe is higher than that of the Sn­3Ag­0.5Cu, and Fe particles are adsorbed to the  interface to increase the viscosity