激光器匹配电路中硅基微带线地研究.pdfVIP

激光器匹配电路中硅基微带线的研究 杨存永汪锁发韩振宇赵知夷吴德馨 (中科院微电子中心100029 摘蟹计在硅肇上制作微带线做了研究，发现金属布线和硅村底之间的介质层对微带线的传输特性影响很大t在介质层Si02的 pm)的情况下．硅的体电阻对锻带线的传输特性影响很大，采用高阻硅可以制作传输特性龟好的微带线：加踔 17膻鞍薄(≤l 南线_r面的介质层Si02可以改善微带线的传输特性，当s102较厚(≥20“m)时．利用低阻硅也可以作出低损耗的徽带线，蛙 ohm的微带蛙．为高频激光器的无薄耦台提供了揩导· 丁咀I的研究设计出了传输特性良好的持性诅抗为50 戈键训 微带线 电磁场分析硅基平台 1．引言 随着个人通信由单纯的语音向多媒体方向转变，光纤到户成为一种趋势，但光纤接入 刚的发展并不顺利，制约光纤接入网发展的主要原网是其成本的居高不下。光发射模块是 光纤接入网中的关键部件，它的成本的降低是光纤接入网成本降低的关键，而目前光电发 射模块中激光器与光纤的耦合通常采用使LD发光，然后一边监视光纤输出一边进行位置微 调以达到光轴对准的有源对准方式，这种方式耗时太长，难以形成规模，严重阻硝了光技 术的发展，适应不了迅速增长的市场需求。近年来出现的硅基平台技术即把有源、无据光 器件、电子器件和光纤集成在经过加工的硅片上。改变过去复杂的有源耦台．发展为无源 耦合，这种方法有望降低光发射模块的成本。实现无源耦合可以有多种方式，一种是利用 机械定位的方法，这种方法对激光器的外形要求非常苛刻…，另一种方法是在硅基上制作焊 球．利用焊球的自对准特性实现无源耦合”’，还有一种方法是利用倒扣焊接的方法进行无源 耦合。中科院微电子中心已经实现了基于倒扣焊接方法的无源耦合，但还不能应用到2．50b／S 以上的光发射模块中去，原因是普通硅片的体电阻太小．在硅片上制作的微波传输线损耗 艰人不能达到要求，针对这种情况，本文对在硅基上制作微波传输线作了一些研究，提出 ohm的低损耗微带线。 了两种在硅基上制作微带线的方案，并设计出了特性阻抗为50 2．激光器匹配电路的设计 GHz，所以在封装激光器时不能使压焊金丝太长， 由丁-激光器调制信号的频率为2．5 而J衄该采j{；}在硅基上制作微带线的方法来降低金丝的长度，减少微波损耗。激光器的匹配电 NiCr薄膜电阻工艺在砖基上制作出米， 路陶如图l所示，图中地接正极，匹配电阻可以利Nj 空气 皇i虎 徽带线 健置 广(一一 蔓n硅：： ：：： ：：：：：：： ： ： 调制 信号 硅 地 韬仆融．：． ：．：． ： ． ： 幽1激光器匹配电路 幽2电磁场分析结构幽 ohm时，微带线I作在i?波状态， 当匹配电阻加上激光器的内阻等1：微带线的特性阻抗50 不会发生反射，厄流圈是剧来阻挡高频信号向直流偏置端泄漏的，可以在硅基上制作螺旋电 ohm微带线却有一定的困难。 感来实现，而在硅基上制作低损耗的特惜阻抗为50 3．微带线的设计 微带线是目前戍用最J1泛的准TEM模传输线，住卜10GHz范围广为采H；jI‘‘．1般它的 蓬片材料都是绝缘体或’|，绝缘体。而硅的体电阻较小，