化学银工艺地研究.pdfVIP

2003中国电子制造技术论坛会 化学银工艺的研究 ImmersionSilver TechnologyStudy 东莞生益电子有限公司 袁继旺 LTD Donggu∞ShengⅥElcctronics YuanJiWang 【摘要】化学银作为一种新的表面涂敷工艺还值得我们去研究。本文主要讲述化学银工艺在生产中出 现的离子污染、银面发黄、铜腐蚀等问题．同时对化学银工艺性能特点及相关影响因素进行说明。 Absrlact：Asanewsurfacefinish，immemionfilver desen，eto besmdied．Insome article technology ways．tlle summarize corroded． mainly ion—contamin撕on，yeUowsilver，copper 【关键词】化学缇善茂离子污染腐蚀 words：immerSionsilver silver key yellow 1前言： 面处理工艺虽然已为电子行业的发展立下了汗马功劳。但由于HASL表面涂敷的极不平整性特点，已无法满 根本不适用于压接技术；对于一些很厚的背板(Back 匀性而受到限制：随着人类环保意识的加强，无铅的表面涂敷已越来越受到人们的喜爱。OSP表面处理工艺 虽然有成本低易控制等不可否认的优点，在较大比例的电子产品中得到应用，但由于其膜的脆弱性特点，使 得在工业产品运用方面受到限制。已经发展成熟的化学镍俭表面处理工艺虽然受到电子厂商的青睐，但其在 生产控制、成本方面存在劣势及无法实现水平作业的特点好象对其发展也已大大影响。综合以上技术、经济、 环境等因紊的影响．迫使PCB行业力求一种理想的表面涂敷工艺已成为无法改变的事实。 近年来，国外逐渐兴起的两种新的表面处理工艺——化学银及化学锡工艺凭借自身的优势已开始进入 PCB市场。化学银、化学锡各有各的特点，两种工艺都在不断改良和成熟之中。据了解，目前化学银，化学 仍然未能得到彻底改善，所以其发展受到限制。相对化锡来讲，由于化学银不存在以上问题．近两年来得到 较快的发展。经过生产实践及物理性能测试，化学银具有如下特点： a) 优良的可焊性——比OSP的润湿速度快，且能满足多次再流焊要求： b) (Fine-Pitch)： c)可用于压接技术(Press．fit)； d) 低的操作温度适用于薄板的生产．无板子分层、变形现象； 第七届8l呼、跚技术研讨会 109 2003中国电子制造技术论坛会 e) 与阻焊油墨和无铅焊料有良好的兼容性； n 可用于Bonding； g)优良的导电性能； h)较低的运作成本； 本文主要结合生产实践，通过对化学银工艺的认识及对生产过程中出现问题的处理，进而找到一些解决 问题的办法。 2银层的结构及特点 Electronics。几家供应商的化学银 目前拥有化学银工艺的供应商主要有：MacDermid、Atotech、Cookson 工艺银层厚度一般在6-20uinch范围内，为防止银层的腐蚀及电迁移问题，银层也并非纯银．一般银层中含 有1．3％的有机物，此有机物是随着置换反应的进行与银一起沉积在铜面上的。 受银离子本身特性所决定，银很易与空气中的硫、卤紊结合变色(黑色、黄色)而被腐蚀，但由于银层