化学镀镍溶液地研究.pdfVIP

化学镶镰溶液的研究 孙雅茹 徐炳辉张爱玲李灿权刘桂珍 (沈阳工业大学理学院110023) 摘要：研究化学镀镍溶液，筛选出较为理想的配方及施镀工艺参数，以 此为基础，研究了几种光亮剂与加速剂配台对化学镀镍沉积速率和镀层质量 OmltL和 的影响。在此配方及施镀工艺条件下，791光亮剂与丁二酸分别为5 15．0～20 OmUL时有较好的沉积速率和光亮度。 关键词：化学磷光亮剂加速帮 ，， 。 1．前言 化学镀时，还原金属离子所需要的电子是通过化学反应直接在溶解中产生， 对此有三种方式： 1．通过电荷交换进行沉积 2．接触沉积： · 接触沉积是浸镀的进一步发展，除了被镀的金属M1如铁)以及沉积金属 M2(例如铜)以外，还需要有第三种金属(如铝)，这种金属称为接触材料，接触材料 有接触沉积时，在溶液中起着供电子作用。 3．还原沉积： 还原法沉积时．由化学法产生金属离子还原所需耍的电子，这种方法并不是 通过金属的溶解，而是通过化合物f还原剂)的化学反应。所以此时在化合物和金属 之间就产生了电子交换。 化学镀镊是一项工业上应用很广的表面处理技术。镀层有许多有效的功能性 质，如优良的耐磨性，耐蚀性，厚度的均匀性，可焊性，磁性，光学性能以及可镀基底的 广泛性，已在机械，电子，航空航天，石油化工，军事等工业获得了广泛的应用。 尽管如此，化学镀中的许多基础性问题，如化学镀的机理与规律，如何才能制备 出良好性能的化学镀台金镀层等。本文就是在研究化学镀镍溶液的基础上，探讨 了不同光亮剂与加速剂配合对化学镀镍沉积速率和镀层质量的影响。 2．实验方法 2．1实验药品 硫酸镍，次亚磷酸钠，柠檬酸，硫酸镍，(以上试剂均为化学纯)，络台剂，促 进荆，碱(调PH)等。 2．2金属表面的预处理过程 2．2．1预处理表面的目的 通常．金属及其制件经热加工，机械加工，热处理，表面加工，以及在大气中贮存 运输过程中，在其表面总会有备种脏物，如油污，润滑剂，氧化皮，腐蚀产物，尘砂，油漆 等，或者存在改变了金属表面的形状及表面层的组织结构，这些表面缺陷会严重 影响到涂层的致密性及与基体的结合强度，基至造成表面防蚀处理的失败。因此， 潦镀前。首先必须把被污染的金属表面处理成清洁的表面或工业纯净的表面，以获 得适宜于涂覆物质和涂覆方法的基体金属表面。这是表面预处理的主要目的，也 是能否获得优质镀层的关键。 表面预处理的另～个目的是使涂镀前的金属表面达到所要求的粗糙度，这样 有利于得到高质量的镀层。因此，镀前要对金属基体做表面预处理。 2．2．2前处理过程 呶45，钢试片一砂轮打磨一400#砂纸打磨一800#沙纸打磨一水洗一放入除油 液中煮沸lO分中一水洗一放入酸洗液中直至有气泡产生一水洗。 2．2．3化学镀镍的工艺流程 试样打磨一水洗一化学隙油一水洗一活化一水洗一热水洗一化学镀一水洗 3．镀液的选择 3．1基础镀液的选择 从以往的工业实践得知，酸性次亚磷酸钠盐与碱性含氮型相比，具有许多 优点。其中包括较高的沉积速度，更加稳定，镀液控制比较简单以及镍一磷镀层 的性质更好。因此实验采用酸性次亚磷酸钠镀液。通过正交实验，探讨了镀液各 组分浓度和工艺条件对化学镀镍和镀速的影响，实验结果表明，在下述配方中各 组的浓度和工艺条件下，获得的镀层较为理想，镀液稳定，镀速可达20um／h。 3．2配方中各成分的作用 硫酸镍：金属盐，相当电镀中的金属盐，但浓度较低。次亚磷酸钠：还原荆，相 当于外电源以供电子。柠檬酸：缓冲剂及络合剂，缓冲剂能够使镀液的PH值保 持不变。它兼作络合荆，使沉积时所产生的不溶解的反应产物保持在镀液中。稳 定剂：能够提高镀液的稳定性，并抑制自发的分解反庶。 3．3加速剂的选择 加速剂的作用是活化次亚磷酸钠离子，加速沉积反应，作