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正交实验法在研究板材干花中的应用 广东生益科技股份有限公司 黄伟壮 摘 要：本文应用正交实验法来研究黏结片黏度和层压程序主要参数如升温速率 ，满压压力，加满压时的温度对板材干花的影响程度。利用正交实验法 只需进行数量不多的实验就能基本反映全部实验组合的实验结果，并能 确定影响实验结果的各个因素的主次顺序，这样在设定层压程序时就可 以通过调整影响板材干花的主要因素以降低板村干花的发生率。 关键词：正交实验法、干花。黏结片黏度，层压程序参数 一 刖 吾 在覆铜板生产中，板材干花是常见的内部质量缺陷，板材干花是覆铜板层压过程，基 材内部的树脂未能充分浸润作为增强材料的玻璃纤维而致，它能引起覆铜板的电性能、物 理性能等性能的降低，存在极大的安全隐患，是覆铜板制造业必须消除的质量缺陷。板材 出现干花与否主要决定于黏结片指标的合理控制和层压程序的设定，影响板材干花的层压 参数主要有升温速率、满压压力、加满压时的温度等，若能找出上述因素对干花影u向的主 次顺序，则在调节层压程序时就能抓住主要因素，降低板材干花的发生。由于有多个因素， 每个因素又有多种水平，若按常规的实验方法安排实验，则需进行大量的实验才能确定影 响板材干花的主次因素。所以需要一种科学的实验方法，只需进行数量不多的实验就能基 本反映全部实验组合的实验结果，并能确定影响实验结果的各个因素的主次顺序，IF交实 验法正是这样一种实验方法。 二实验方法介绍 正交实验法，是采用正交表来设计实验，只需很少的实验次数，就可基本反映 进行全部实验组合的实验结果，从而找出影响实验结果的主次因素和进行优化组 合。 三实验过程和结果 本实验是应用正交实验法来考察粘结片黏度、升温速率、满压压力、加满压时的温 度等影响板材千花因素的主次顺序。实验中采用生益公司S1130型号黏结片，层压在实验 室压机进行，板材温度用热电偶实测，通过控制热板的升温速率，从而控制板材的升温速 率。按照正交实验法，实验过程如下： 一204— 1． 挑选实验因素，合理选择因素水平 因 素 水 平 黏度 满压压力(PSI)升温速率(6C／MIN) 满压温度CC) I 2．0 200 2 90 II 3．O 400 3 100 III 4．O 500 4 110 2．选用相应的正交表 对于四因素三水平的正交实验，可选用正交表b(341。 3．进行实验，填写实验结果入表中 由于实验考核指标用数字表达，所以对板材干花程度量化，如板材无干花为1，轻微 干花为2，重干花为3。 实验结果如下表所示 实验方案 结果 、、、因素列号 黏度 满压压力 升温速率 满压温度 考核 廖号孓＼ A B C D 指标 1 2．0(I)200(I)4(III)100(II) 1 2 3．0(II) 200