脱硫脱硝一体化催化剂的程序升温还原与脱附研究.pdfVIP

E．催化剂表征 851 脱硫脱硝一体化催化剂的程序升温还原及脱附研究’ 梁均方2马 骏1 刘赵穹1杨锡尧1 (1．北京大学化学学院，北京100871；2．广东梅州嘉应大学化学系，梅州514015) 明SnOz和TiO：之间存在协同效应，反应过程中生成的表面活性硫和催化剂表面的氧孔穴共同成为 NO还原反应的活性中心m“。下面报道的对SnO。TiO。固溶体的程序升温动态分析研究试图从另一 个侧面去证实上述有关催化剂的活性中心性质及其反应机理。 1实验部分 (略) 2结果与讨论 2．1 度列于表1。 表1 下被CO所还原，而SnO。中的晶格氧则只能在高温下被CO所还原。我们的TPR结果和上述文献结 还原峰即为SnO。晶格氧的还原峰。高温区还原峰为重叠峰而非单一还原峰，这和晶格氧所处的环境 有关。晶格氧就其在snO：晶格中的位置大体可分为三类，即表面层、次层和深层晶格氧。表面品格氧 可直接和CO接触，在还原过程中它应先被还原，其次是次层晶格氧。表面晶格氧被还原后留下了氧 空位，在一定温度下次层晶格氧能扩散到表面氧空位，次层的晶格氧移到表面后就被C0所还原。深 层晶格氧的还原过程和次层晶格氧类似，只是它进行得更难。根据上述分析可知SnO。还原峰的归 属：Trhl—305C应为表面晶格氧的还原峰，而Trh2—385C和Trh3=480C应为次层或较深层晶格 氧的还原峰。 *国家重点基础研究发展规划项目(和国家自然科学基金资助项目 852 可持续发展战略中的催化科学与技术 Sn02一Ti02系列样品的TPR行为比Sn02简单些。9SnOz SnO：的晶格氧能被CO还原的基本上是位于表面的晶格氧。SnO。和TiO。形成圊溶体后都以金红石 结构分析，TPR结果所表明的SnO。的可还原的晶格氧基本上位于表面层的事实是合乎情理的。当 然，SnO。．TiO。中随着SnO：含量的增加，有些被还原的晶格氧处于较深层位置也是可能的，TPR高 温峰出现拖尾现象证实了这种可能性。 能被CO所还原。 z从固溶体的内孑L结构分析 致上它随着SnO：含量的减少而增加，这个结果正好证实了对SnOz—TiO 还原的晶格氧基本上位于表面层部位，而且其含量有一定程度的增加，尤其SnOz含量少(Sn：Ti=1 TiOz(即sn；Ti一8～ ～2)时，表面晶格氧的增加幅度最大，达50％～100％。以TiOz为基体的SnOz C，这可能是因为Ti¨的离子半径 9)，明显看出其中TiO：还有降低Sn0。还原温度的作用，降幅达30 比Sn；+的小，所以Ti什的亲电子性比Sn件的大，因此在T一+和Sn¨之问电子趋向于Ti¨的方向，使 Sn”附近的电子密度变小，所以变得容易还原。 2．2 z及SnOz—Ti02都具有吸附NO NO，TPD从还原过的样品的NO—TPD可见，还原态SnO 的能力，而对TiO。，上面已证明它不能被CO还原，所以观测到的吸附NO行为应属氧化态TiOz的 吸附行为。 而且峰形比Sn02和9SnO 现低温脱附峰，却出现很大的高温脱N0峰。 增强NO吸附的作用使SnOz—TiO。吸附NO的能力适中，因而使SnOz—TiOz的活性增大。 2．3 CO—TPD还原态SnO?，SnO。+Ti02不吸附C0。