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- 2017-08-15 发布于安徽
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离子蕞厚金镬工艺的研究 177
离子镀厚金膜工艺的研究
ResearchofIon Thick—AuFilm
Plating Process
李争显,骆瑞雪,周慧(西北有色金属研究院,西安71003.6)
I,I Rui—xue,ZHOUHui
Zheng—xian,LU0
(NorthwestInstituteforNonferrous
Research,Xi’anZ10016.China)
摘要:在+50C~一200C的温度范围内,摩擦副在干摩擦状况下+既能可靠的往复运动,又能实现严格的密封,因
此,对摩擦副进行镀金处理是必要的·罘用电镀、化学镀等工艺懒备出的金碘不能完全满足要求·采用电弧离t镀工
艺牺备出了高质量的厚金骥。本文主要叙述对离子镀厚金腱工艺的研究情况。
关键词:离子镀{厚金膜;工艺
surfaceneeds
C~一200C,friction tOhavetO—and—fromotionandstrict
Abstract:During+50 cap—
itis to Aufilmonthefriction thick·Au
sulation,then film
necessary
plating qulity
surface.High
canbeobtainedaftion otherthan andchemical this
by plating paper,the
eletroptating plating.In
workontheion thick—Aufilmisintroduced.
research plating
words:ion
Key plating;thick—Aufilm;process
根据某工程的需要,在+50C~一200C的温度本底真空度:5×lO“Pa
范围内,摩擦副在干摩擦状况下既能可靠的往复运 工作气体分压强:5~5×101Pa
动,又能实现严格的密封。因此,对摩擦副进行镀金
处理是必要的。在已有的镀金技术中,主要有电镀金、
化学镀金、真空蒸发镀金和离子镀金等。电镀金易实
现镀厚金膜,但膜与基俸的结合力差,只能用于对性
能要求不是很高的电子元器件中;化学镀金和真空蒸
发镀金一般用于装饰品上,对其只要求表面色泽等装
饰性能;离子镀金是近几年发展起来的技术,特别是
电弧离子镀技术广泛地用于各个领域,但电弧离子镀
围1电孤离子镀设备示意田
制备的纯金属膜层厚度一般认为在10,um以下,本工 1.电曩骧(Au){2电弧塬(Ni、Cu)
作采用电弧离子镀技术在不锈钢基体上制
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