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新型聚酰亚胺／--氧化硅杂化材料的研究’ 黄毅秦钧宏顾宜” 高分子材料工程国家重点实验室 四川大学高分子科学与工程学院，成都，610065 聚酰亚胺(PI)是一类具有优异的热性能、机械性能和电绝缘性的特种高分子材料，而无机材料则具 有较低的吸承率和线膨胀系数。聚酰亚胺／二氧化硅有机无机杂化材料由于兼具二者的优点而倍受人们的 关注。自二十世纪九十年代以来，国内外科研人员在这方面作了大量的工作。据文献报道，普通PI／Si02 杂化材料，当si旺即含量大于8wt％时，杂化膜不再透明，相分离尺寸达数微米“1。为了在提高无机物含量 的同时减小相尺寸，有人提出用含活性基团的PI来制各杂化材料。迄今为止，大部分的研究工作都集中 在PI的主链改性上…，很少看到有关侧链功能化的PI／SiO，杂化材料的报道。 合成了聚酰胺酸，并采用溶胶一凝胶的方法制得了杂化材料。由于PI侧链上含有羟基，增强了与Si02颗 粒的相互作用，使两相的相容性好，相畴减小。在此基础之上，在杂化材料中添加环氧丙氧丙基三甲氧基 使两相产生化学交联，进一步改善了聚酰亚胺与二氧化硅的相容性，从而提高杂化薄膜的综合性能。 1． 聚酰亚胺，二氧化硅杂化薄膜的透明性 由Table 了s 发生开环反应，使无机相与有机相之间发生了化学交联，进一步改善了两相相容性。 2．聚酰亚胺／二氧化硅杂化薄膜的结构表征 Figure 杂化膜在1080cm-1附近si-O键的伸缩振动吸收峰并不明显，这可能是由于它与1090cⅢ’1附近的c_0键吸 收峰重叠造成的。当二氧化硅含量增加到22wt％时，445cm1出现了si-o键的弯曲振动吸收峰“”。 3．聚酰亚胺，二氧化硅杂化薄膜的热稳定性 从Table 2可以看出，在热失重前期，杂化薄膜的热分解温度很接近；在热失重后期(失重率在20％ 【三l上)，随着Si02含量的增加，热失重温度明显提高。这说明Si02的引入改善了薄膜的耐热性。 4．聚酰亚胺／--氧化硅杂化薄膜的力学性能 如F培u∞2所示．在二氧化硅含量小于7va％之前，两种体系杂化薄膜的拉伸强度都随着二氧化硅含 量的增加而增加。之后，ODA-ODBA体系的拉伸强度开始下降，这与杂化体系发生了相分离有关。而 时，仍然保持了较高的拉伸强度。其原因在于，HAPP上的羟基改善了两报的物理相窖性…；部分羟基与 偶联剂GOTMS的环氧基团发生开环反应，使无机相与有机相之间发生了化学交联，增强了两相相互作用， 当s她含量比较大的时候，仍然没有发生明显的相分离．使杂化薄膜的拉伸强度进一步提高。 ’国家自然科学基金资助项目(批准号 ”通讯联系人 m-183 1 Tablethe of mio) Films(GOTMSIO％mole TransparencyHybrid TParts． mns． mris- Tams- Trens． HAPP．0DPA 0瞳que Opaque Per甚,,t aiureat ∞rent Pm Iu0帅t mn} m∞． T随ns- OO^∞DPAParent 旧rent pacent lLmem OpaqueOpaqueOpaquH The datas Table．2 TGA of films hybdd120℃／rnin，inN2l a 董120 b 量∞ ＼～o