三点弯曲法的PBGA封装实验测试.pdfVIP

维普资讯 ：型量堇： 鼻 蚕 耋垦 圈 三 点弯曲法硇 PBGA封装实验测试 DennisLau。，Y．S．Chan，S．W ．PickyLee，LifengFuz，Yumingye2，SangLiu2 (1．ElectronicPackagingLaboratory，CenterforAdvnacedMicrosystemsPackaging HongKongUniversityofSciencenadTechnology，ClearW aterBay，Kowloon，HongKong，China； 2．HuaweiTechnologiesCo．Ltd．，Bantien，Shenzhen，China) 摘 要 ：任何 电子产品在进入市场之前