LED 用蓝宝石晶体衬底激光划片工艺.pdfVIP

中国照明电器 CHINALIGHT＆LIGHTING 2010年第3期 LED用蓝宝石晶体衬底激光划片工艺 郭 琛 肖 娜 (武汉东隆科技有限公司，武汉430074) 摘 要 本文对采用355nm和266nm波长激光在不同参数下切割蓝宝石衬底的效果进行比较，对如何取 得好的切割效果和表面质量进行研究，实验结果表明266nm激光更加适合进行蓝宝石衬底的切割， 并且给出了获得更好的加工后表面质量的方法。 关键词 蓝宝石衬底激光划片 精密切割LED衬底加工 Laser onLEDwith Substrates ScribingTechnology Sapphire GuoChenXiaoNa (ETSC Co．，Wuhan430074) Technologies Abstract：This the andtheresultsbasedondifferentlaser paperpresentssapphirescribingprocessing laser kerf theeffectof Oil andsurface resultsindicate scribing quality．The parameters，shows wavelength that266nmUVlaserisbetterfor substrate theauthorconcludesthe sapphire scribingapplication．And way toobtainthebettersurface when with266nmUVlaser． qualityscribing substrate Keywords：sapphiresubstrate；laserscribing；preciselycutting；LEDmachining 1 LED用蓝宝石衬底激光划片工艺概况 绝大多数的半导体材料都是原子晶体，而对此类 材料的激光加工过程则是一个复杂的过程。当然理 想的情况是能使绝大多数的激光能量直接作用于原 子间共价键，使得晶体转变为分离的单原子或者分 子，也就是我们所说的“激光冷加工”。但是现实情 况中除了该作用之外，还包括了激光对材料产生的热 作用和由于热作用带来的应力作用。一般情况下，人 们希望减少热作用带来的负面影响，却又想充分利用 由于热作用产生的应力作用效果。 当前LED的主要发展方向是蓝光、白光以及大 功率、高亮度，采用的材料也是以氮化镓(GaN)为主， 图1脉冲UV激光作用于物质表面的过程 由于很难得到理想的的纯氮化镓晶体，所以采用了蓝 宝石(Sapphire)晶体作为衬底，在蓝宝石晶体上生长高，如果还是采用传统的砂轮切割的方式，速度慢且 氮化镓的方式生产LED晶圆。但是蓝宝石硬度较 砂轮的损耗大，激光切割无疑是比较理想的选择。常 万方数据 郭琛等：LED用蓝宝石晶体衬底激光划片工艺 27 用于半导体微加工的激光器种类繁多，但是目