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电子装备在组装及服役中典型缺陷（故障）案例分析培训 培训大纲：史 第一部 电子组装中的典型缺陷现象 1、概论 电子产品组装和服役中的缺陷和故障现象影响现代电子产品制造质量的工艺问题【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@） 2.1 无铅波峰焊接中特有缺陷现象无铅波峰焊接过程中的热裂无铅波峰焊接中焊缘的起翘和2.2 波峰焊接中覆盖最广危害最大的种缺陷现象 虚焊虚焊现象和定义虚焊的危害虚焊形成机理影响因素虚焊的预防桥连桥连的定义和现象表现桥连形成机理波峰焊接中影响“桥连”现象发生的因素桥连现象的预防2.3 波峰焊接中常见的其它缺陷现象解析及其不润湿及反润湿金属化孔填充不良焊点轮廓敷形不良 针孔或吹孔挠动焊点钎料破裂拉尖溅钎料珠及钎料球芯吸现象组件损坏二次回流粒状物防焊膜绿油上残留钎料缩孔白色残留物白色腐蚀物绿色残留物黑褐色残留物焊点灰暗焊点发黑再流焊接中特有爆板、空洞和球窩现象冷焊冷焊定义和特征冷焊点的危害冷焊形成机理冷焊焊点的判据解决办法球窝现象空洞现象爆板现象3.2 再流焊接中常见的其它缺陷现象解析及其 3.2.1 “墓碑”现象钎料小球不润湿润湿焊膏再流不完全球状面阵列器件脱焊3.2.9 “芯吸”现象起泡和开裂