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印制电路板散热性的研究 国营七0四厂 杨希平 摘 要：本文通过对环氧玻璃布型、纸基酚醛型、金属基型、印制电路扳热阻的 对比测试，说明用金属基印制电路板是未来高密度大功率电子产品组装 的重要途经之一。 关键词：印制电路板热阻散热性金属基电路扳 凡 一概述 印制电路板的热性能是一项十分重要的技术指标。但是，传统上一般是指其耐热性、 玻璃化温度(Tg)、以及热膨胀系数的匹配性等。而事实上，随着电子产品组装日益高密 度化、多功能化、短小轻薄化，大大增加了单位组装面积上的热耗损。印制电路板的散热 性也逐渐受到电子产品设计者的重视，出现了相应的热设计模式、热管理方案等方面的研 究。据报道，半导体工作温度每上升10℃，其可靠性就减半，同样，温度每降低10℃， 其可靠性将提高一倍以上。即著名的10℃法则。这里可以看到电子产品组装中的散热设计 是十分必要的。 解决电子产品组装中的散热问题，在于首先必须通过综合设计来降低其各器件的热耗 损；其次也必须考虑如何将产生的热量快速而容易地扩散出去。对印制电路板而言，其在 工作状态下本身产生的热量主要是由于导线的电阻和高频激化而引起的。它可以通过设定 导线的电阻率、横截面积、材料的介电常数、介电损耗来加以解决。其占整个组装中产生 热量的比例较小。所以，组装电路中的热量主要是由印制电路板所载的各种不同类型的元 器件产生的。尽管人们可以通过外部辅助设计进行各种方式的散热，如安装风扇进行强迫 空气对流，利用水、液氮、氟里昂等液体通过强迫对流、浸入其中、凝结等办法将热量导 出，甚至于安装巨大的金属散热器以求达到良好的散热效果。但这一方面增加了电子产品 设计的复杂性，另一方面提高产品的成本。同时，如果印制电路板本身的热阻太大，效果 也不会十分理想。所以，对于高密度、大功率的电子产品组装来说，选择具有良好散热性 的低热阻印制电路板，才是解决问题的真正内因。 二 印制电路板热阻测试方法 怎样来定量分析印制电路板的散热能力，一般来说，可以采用测定其导热系数(热导 率)或热阻的办法来度量。有关印制电路板方面热阻测试方法未见到国际标准，但是在 建材工业、冶金等行业有其成熟的测定导热系数的方法和标准。这类方法都较复杂，测试 周期较长，所用设备较贵，费用也较大。同时在试样加工等方面也不适合于印制电路板的 平板样品，只能借鉴不能套用。为此，704厂和有关单位合作，模拟电路组装的实际工作 状态，制定了热阻测试方法。 一199— 1． 热阻测试方法的原理 印制电路板的热传导主要是靠固体传导来实现，即通过晶格振动和自由电子的运动传 递传导热量。而温差是热量定向传递的推动力。在封闭的未有空气流动的环境中，固体的 热传导远大于空气的热传导，真空最小。电路板上的发热元件产生的热量主要是通过电路 板来垂直散热的。如图1、测量电路板加热面和背面的温度T1、T2和电路板上发热元件的 功率P，其热阻的公式可定义为：R=(T1一T2)／P 导线 图1热阻测试原理示意图 2．仪器设备材料： 1)5W功率营一只； 2)直流稳压电源及相关组路和数字显示表。要求精确到小数点后2位； 3)散热器由300x300x30mm的铜板制成： 4)恒温水槽； 5)表面温度计及相应传感器； 中间留下10x14mm的铜箔。 3． 测试过程 1)将试样放在温度15～35℃，相对湿度45～75％的条件下处理16h。 2)按图1将试样、功率营、表面温度计、散热板、恒温槽进行安装，注意散热器和 试样接触部分涂上导热硅脂并用镙钉加固紧密，以确保中间无气隙。 3)将功率营和稳压电源相连接。 4)打开电源开关，每隔5分钟记录一次测温点温度T1、T2，当温度稳定，即T1、 T2基本保持恒定时(约30分钟)，求出△