高功率LED路灯散热技术探讨.pdfVIP

LED标准尚未全然规范可供厂商遵循，可望在近期内 拟订定案艨遵循规范外，LED路灯仍须考虑机构、散 路照明为必要的公共设施，路灯是提供道路照 热，光学、电潍厦安规等议题。此文将以散热技术作为 备；台宜之道路照明可以提高变通安全与道路 探讨的重点；LED随着功率增加，LED所产生电热流 率．附带具防止并减少犯罪等效果．为高经济 之废热相对增加若无法有效的散出，将导致LED路 品；随经挤成长，路灯数量持续增加，节能路灯 灯发光效率严重下降，往往安装不到一年的LED路 现。白光LED将成为2】世纪最重要的绿色光灯无法通过使用单位认证验收。然而LED散热与 #积极投入LED照明应用，路灯为最重要的重LED晶粒、封装基板盈系统设计密不可分，LED发光 。LED路灯拥有忧于传统路灯的高发光效率、 效率会随着使用时问及开关次数而降低，而过高的接 、高光源质量、指向性、长寿命、耐用性、低耗 面温度则会加速LED发光效率衰减．因此开发LED 目、环保、适应低温环境等诸多优点，且LED灯 路灯须评估上述环节，才能开发出完善的LED路灯 的颜色厦强度上具有调控便利的特性优势，相 系统．故散热成LED的独特显学。 路灯，LED路灯具备更高的附加效益，因而被 2 L功发热问题 好将取代传统照明成为未来照明光源。 前国内LED路灯成长率据统计预测2010年LED芯片与封装技术的日益成熟．单位面积上的 踞全球市场第一。去年中国大陆科技部定案的 封装晶数越多，热量越集中。所以，防止LED工作温 i盏j半导体照明应用工程试点政策．虽说是透 度过高也越来越显得重要。若不能有效的将芯片热量 政策创造出市场需求的经井发展典范。但是 散出，接踵而来的热效应也舍变得越来越明显，使得 —]m篇… 芯片接面温度升高，进而直接减少芯片射出的光于能 内部热问题：uD芯片封装在程小的体积内，约 量，降低出光效率。温度的升高也会使得芯片发射出 有接近80％的输入电功率会转换为热能，这些热量只 的光谱产生色相移，色温质量下降。 能经由很小的热通道释放至外部，造成LED内部过高 的热流密度，LED从芯片的J曲cfion到晶粒封装底部 假殴LED的岬接面温度B．JunctionTemperatm onheat 为典型工作温度25℃与亮度为100时，则温度升高的Slug(diesink)扯约有lOE／w的热阻，过高 的内部热阻，不但使热量容易累积在LED内部，也连 至75℃时亮度就减至约80，到125℃则剩约60。很明 显地，接面温度与亮度是呈反比的线性关系。除了照 带压缩到LED外部散热的设计空间。根据fTh—l Anahs】sof 280rimNitride—Based Packaged 明质量，高温对IED寿命也有极大的影响。因为温度 Flip_chip Uhra…1f DiodesJ仿真分析结果 对寿命的影响是指数关系，也会极度影响LED的使 Deep Light—Emitting 用寿命。 显示(如下圈)。LED内部热流量所占比例，其中以铝 温度其实就是LED路灯光衰的关键问题，偏偏 LED路灯就卡在这个环节。热量