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碳化铬薄膜界面扩散反应的AES研究
姚文清郑斌朱永法曹立礼
清华大学化学系,100084
石墨是碳的一种同素异形体,层内原子间是共价键结合,层间作用力是范德化力,因
此,石墨具有良好的润滑特性,作为润滑材料有着广泛的应用Ⅲ。但金属与石墨基底之间
不浸润,结合强度低,石墨一金属复合材斟的机械热稳定性、导电性、耐腐蚀性等都依赖
与这两种材料之间的界面扩散和金属与碳化物层的能力。本论文工作主要是利用扫描俄歇
微探针进行深度分析和线性分析,研究石墨与金属之间的界面状态和界面相互作用。
一.实验方法
在磁控溅射镀膜系统上,利用氩气氛直流溅射的方法在铜基片上镀制150nm的石墨薄
分压为IPa,溅射速率2X
101m/秒.铬靶材纯度为99.9%,石墨靶材纯度为99.99%。样
品的真空热处理是在JEE一4C真空系统中,利用电炉装置完成的。热处理时,真空室的真
空度优于8×lO“Pa。
x
通道0n能量分析器,同轴电子枪的分析电压为3.OKV,分析室真空度优于210一Pa。
氩离子枪剥离速率经热氧化SiO:校准为30nm/min。
二.实验结果与讨论
I.真空热处理温度对铬/石墨界面的影响
C/2小时、600℃/2小时。
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图1.Cr/石墨/Cu原始样的俄歇深度分析谱 图2.经500C/2小时Cr/}L墨样品的
俄歇深度分析谱。
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样品的俄歇深度分析谱。由谱图可知,随着真空热处理温度的递增,样品表面的氧化层
在从真空热处理500Y:/2小时的cr/石墨/Cu俄歇深度分析谱上取三处作俄歇线性分析,
图3.经500℃/2小时Cr/石墨/Cu样品的CKLL俄歇线性微分谱
图3.为经500℃/2小时Cr/石墨/cu样品的CKU俄歇线性微分谱,由图3.可知,与标
准cr3C2的俄歇线性谱相比较,500℃/2小时的DepthA和DepthB处的俄歇线性与标
准cr,C。的俄歇线性非常接近,可确认从薄膜表面一直到140hm深度存在着Cr。岛。而原
始样的DepthA和DepthB处的俄歇线性与标准cr3c2的俄歇线性相比相差较大,说明
由于磁控溅射镀膜是“低温”镀膜方法,镀膜过程中基片温度较低,金属化表层与基底
之间的扩散层比较窄,未形成碳化铬状态。
因此,升高热处理温度有助于促进界面扩散反应,但同时会导致铬薄膜表面氧化加
剧。所以,在确定真空热处理的温度时,必须同时考虑这两方面的影响。
2.真空热处理时间对铬/石墨界面的影响
℃/6小时、400℃/8小时。
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图4.经400℃/6小时Cr/石墨/Cu样品的俄歇深度分析谱.
的厚度也由75nm展宽至200nm。由此看出,延长热处理时问同样存在者两种效果,促进
了界面的反应。但确加大了薄膜表面的氧化程度。
四.结论
利用磁控溅射技术制备的Cr/石墨/Cu薄膜,经过一定条件的真空热处理后在Cr/石
墨界面上发生了界面扩散反应,生成了cr,c2物种。在真空热处理过程中,cr薄膜表面发
生了氧化反应。提高真空热处理温度、延长真空热处理时间可以促进Cr/石墨界面扩散反
应,同时会导致薄膜表面氧化程度加剧。
五.参考文献
1.田民波,刘得令。“薄膜科学与技术手册”。北京:机械工业出版社,1991。
2.Donald T of
JW,YanbinWang,MichaelV.4Strength
碳化铬薄膜界面扩散反应的AES研究
作者: 姚文清, 郑斌
作者单位:
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