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CeO2负载Cu-Pd,Cu-Mn双金属氧化物催化剂TPR研究.pdfVIP

CeO2负载Cu-Pd,Cu-Mn双金属氧化物催化剂TPR研究.pdf

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钟依均边平凤’ (浙江师大学化学系,金华32]004) 罗孟飞 郑小明 (杭州大学催化研究所) \ 负载双金属氧化物催化剂是目前工业上常用的催化剂,笔者在前文。脚曾报道CuO/CeO:和 PdO/CeO:催化剂具有较高的CO氧化活性,采用TPR技术研究了催化荆的还原性能。本文采用 求出了CuO—PdO/CeO。催化剂及其单组分催化剂的还原活化能。 1试验部分 \ g载体, retool/100 CuO~MnOx/Ce02催化剂的总负载量为240 g载体。TPR试验见文献“】,催化剂用量 10mg,升温速率为20℃/rain。 2结果与讨论 催化剂与单组分的CuO/CeOt的TPR峰形和峰位有明显的差异,双组分催化剂中未出现相应的 PdO/CeO:催化荆的还的峰。从蜂位的变化来看,显然不是简单的机械迭加。双组分催化剂的还原 峰温度处在相应的单组分催化剂中间,随着CuO相对含量的增加,还原峰温度逐渐提高,铜的存在 抑制了PdO的还原,相反Pd的存在对CuO的还原具有明显的促进作用。可见易还原的PdO和较 难还原的CuO共存于CeOz表面,在催化剂制备过程发生了相互作用。从而改变了各自金属氧化物 的还原特性。双金属催化剂中没有发现相应的CuO的还原,可能是由于PdO首先被还原成金属 Pd,由于Pd具有强吸附和解离氢的作用,从而使氢可以Pd溢流到CuO的表面,促使CuO的还 原。 验。表1是不同升温速率时对应的TPR曲线峰顶温度。假定表面是均匀的、无再吸附发生,那么通 、 过21nTm—lnp对l/Tin作图可救是反应活化能ER[3]。活化能计算结果为: CuO/Ce02 a峰:ER=66(kJ/t001) 8峰:ER=82(kJ/t001) PdO/Ce02 ER—70(kJ/tool、) CuO—PdO/Ce02(2:1) 化剂,低温还原峰的活化能低于高温还原峰的活化能,而双组分催化剂的活化能处在相应的单组分 ·现在浙江医科大学医化教研室工作 ·100· 催化剂中间。 、 表1升温速率与TPR峰顶温度(r。)的关系 1’m/C CuO-PdO/CeOz(2‘j, CuOtCe02 PdO/Ce02 。__。-_。_-。_。_-。-^。●_’-_。●。_-。__。‘●。‘。’‘’。’。。。’。。。’‘。。’。‘’。。’。。’。‘’。‘。。’。。—’。’———————’—————一 —..—.—.j!—.—.—......。.—.—...—.—..—...—.—.—.—....!!........—...—.—.:!!.一 还原峰:随着Mn0,相对含量增加,还原峰逐渐提高。比较图1可以看出,CuO—MnOt之间相互作 用类似于Cu0一PdO,不过CuO—MnO。中Cu起到解离和溢流Hz的作用。 d 蚌 趟 艟 鲁 出 耱 苷 出 蜒

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