波峰焊锡锅变温除铜法地研究.pdfVIP

波峰焊锡锅变温除铜法的研究 南京熊猫电子股份有限公司(210014)黄金兰 摘要：本文概述了波峰焊锡锅焊料中杂质铜的来源及危害性，简述了变温除铜法的原 理、方法、效果及优越性。 关键词：锡锅焊料 铜锡化台物 变温除铜 随着电二于产品竞争的加剧，减少物耗，降低成本已成为主要竞争手段 之～。变温除铜就是对锡锅焊料进行除铜的一种方法，它既保证了锡锅焊 料的质量，又提高了焊料的利用率，极大的减少了物耗，降低了成本。 l锡锅的杂质来源及危害性 波峰焊锡锅使用的焊料是锡铅合金，比例约为63／37，还有一些微量金 属元素如砷、铜、铁、铋等，其含量极少，只有万分之零点几．但在使用 一段时间后，我们对锡锅焊料取样分析铜含量最高会达到0．5％以上，其它 一些金属含量如铝、锌、铁也有微量上升，但比较丽言铜含量上升最快。 它主要来源于元件引线和印制电路板。由于元件引线和印制电路板都有 铜，在高温下铜会扩散熔化到锡锅中，时间一长就会造成焊料污染。 事实上焊料中含有很少量的铜会提高Sn—Pb合金的强度和塑性，亦即 使焊点具有更好的强度和适度的韧性。但当铜含量过高时，由于焊料中金 属化台物增多，反而使合金的强度和塑性趋于降低，焊料的粘稠性增加， 流动性变差，使可焊性变坏。主要表现在以下几个方面： a桥接 由于PCB板焊盘排列紧密尤其是集成块，所以当铜含量高焊料 变得粘稠，流动性差时，就特别容易形成桥接。 b虚焊 由于铜含量高，而铜在焊料中并不是以单个的铜原子存在而 是以铜锡化合物形式存在，这种化合物导致焊点发脆，稍一振动，焊点与 引线结合部位就脱落形成虚焊，且有的焊点虚焊很具有隐藏性，表面不易 被发现，给整机电性能稳定性造成了不良影响。 c拉尖 由于铜含量商焊料流动性差也形成了拉尖。 鉴于以上种种不良焊接现象，我们得出结论：铜是锡锅中必须及时清 除的主要杂质。以往铜含量达到0．4％就更换焊料，浪费很大，我们采用了 变温除铜法清除锡锅中的铜以后，提高了焊料的利用率，收到了很好的效 果。 2变温除铜法的原理 波峰焊锡锅使用的温度为250±5℃，在这种温度下，元件引线及印制 板焊盘上的铜会有部分扩散到锡锅中，而且使用温度越高，其扩散的速率 也会加大，所以波峰焊使用的温度越高，铜污染也加剧。由于扩散到锡锅 u n C 中的铜在锡锅焊料中是与锡形成简单的金属铜锡化合物(即CeS s u。Sn)，这两种针状的正交晶体分布在细致的sn～Pb共晶上，在锡锅冷却 时．通过肉眼可以看到，呈骨髂针状存在于焊料中。这种铜锡化合物的熔 化点比焊科Sn63Pb熔化点高(铜锈化台物指Cu‘Sn‘的熔化点是22712． Sn63Pb熔化点是183℃)．由于熔化点的不同．在锡锅变温过程中。熔点高 的物质先以眉态形式从液态焊料中析出。覆们利用这种特定的温度范围 (此温度范围内焊料是液态．而杂质锯指锅锯化合物已经以固态形式析 出)将固态铜锡化合物印银白色针状物捞出，即达到除铜目的． 3变温除铜法效果验证 下面是对不同的锡锅采用变温除铜法前后的检测结果对照表 检测项目 除锕前检测结果 除锕后检测结果(薯) (％) ． Sn 63．58 63．38 Cu O．28 O． 22 Sb (0．03 (0．03 Fe (0．0l ( 0． 0l Bi (0．02 (0．02 As (0．0l ．0．0l Ag (0．0l O．0l Ph 余量 余量 检测项目 除铜前检测结果(％) 除铜后检测结果(％) Sn 63．05