BMI%2f二元胺%2f环氧胶粘体系的研究和其应用.pdfVIP

nMI／--元胺／环氧胶粘体系的研究及其应用 易继涛 汪向阳 项浩勤 吕 庆 (衡阳绝缘材料总厂421008) 摘要本文在分析BMI／Z元胺／环氧树脂三元体系的组成、厢化反应机理的基础上，针对该体系 的不足．辅以一定的改性剂改性，比较成功地应用在H级层压玻璃布板上，层压板的机电热性能全 面达到JB／T6218—92标准。 叙词双马来酰亚艘二元胺环囊树脂H级层压板 前言 1实验部分 双马来酰亚胺(BMI)是最近20年来国1．1树脂合成 内外发展很快的复合材料树脂基体，主要用 1．1．1合成树脂所用原材料 在航天、航空、电机电器绝缘结构，砂轮的高 合成树脂所用原材料如下： 温胶粘剂，但由于BMI均聚物脆性大，牯接 二苯甲烷双马来酰亚胺(BMI)；4，4’一 二氧二苯甲烷(DDM)；E一44环氧树脂；F一 性差，难溶，成型温度高(220～250℃)，因此， 必须对其改性，使成为综合性能良好，工艺性 51酚醛环氧树脂；二甲基甲酰胺(DMF)；甲 成熟的复合材料基体。 苯；丙酮；改性剂等，均为工业品。 BMI的改性方法之一是利用含活泼氢 1．1．2合成工艺 的单体或低聚物树脂与其双键进行氢离子转 在装有回流冷凝器、搅拌器和温度计的 移加成扩链反应进行的，用二元胺改性的 1000ml三口瓶中，先按配方量加入混合溶剂 BMI层压板已经工业化，但其成本高，成型 搅拌升温，再依次加入二元胺和BMI，在一 温度高而限制了其应用，有人曾利用环氧树 定温度和合适的反应时问后，渐降至50～ 脂改性聚胺一酰亚胺体系生产层压板，虽然 60℃加人改性剂A，偶合反应30min，降温至 40 成本降低，达到H级，但存在胶液均相期短、 C以下加入环氧树脂搅拌30rain，再补加 稳定性差，半成品贮存期短，压制温度较高， 溶剂搅拌词整粘度。 1．2上胶布的制造 亦限制了其应用。 采用KH550偶联剂处理的无碱玻璃布 本文在介绍BMI／二元胺／环氧反应机 理的基础上，针对其存在的不足采用含有活 155C烘焙，车速2～4m／rain，收卷(或剪 泼氢的二苯醚衍生物作为改性剂，在一定的 裁)。 工艺条件下，成功地解决上述问题，此种改性 1．3层压板的压制 方法用在H级层压板具有如下特点：①树脂 将上胶布合理搭配叠合，放人压床热板 胶液溶解性有所改善，均匀性好，贮存稳定性 之间，在压力1～9MPa，温度120～l90℃下， 好；②半成品上胶布贮存期长；⑧压制温度低 压制2～5h即可。 (只需180～190℃)，便于在2000t大压床上 大批量生产；④材料成本降低1／3，耐热等级 2反应机理部分 达到H级。 2．1 Bml／--元胺氢离子转移加成反应