SiC-%2cP-%2fAL复合材料界面状况特征研究.pdfVIP

SiC，／A!复合材料的界面状况特征研究 樊建中石力开姚忠凯杜善义 (北京有色金属研究总院 国家有色金属复合材料工程技术研究中心北京100088) (啥尔滨工业大学哈尔滨150001) 摘要采用显散分析技术研究了粉末冶金法制备的SiC。／7075A1复合材料的界面状 况特征．结果表明，SiC，／7075A1复合材料的界面状况与热压温度有关。低于基体台金固相 线温度热压的复合材料界面干净平直，界面异有二维性质的特点；在基体合金固相线与熔点 之间温度熟压的复合材料界面具有两种类型，除少数的干净界面外，大多数界面是由与界面 层附近铝基体晶体取匈不同的银徽晶体、富集于界面的Mg元素和杂质相等颗粒欹物质组成 的轻赣反应型彝面． 关■调粉末冶金SiC，／7075A1界面状况 1引言 在金属基复台材料中，基体与增强俸之间的界面是影响材料力学性能的重要因素，材 料的强化很大程炭上是依靠界面把裁荷从基体传递到增强体实现的“3。因此，界面状况研 究一直是复合材辩领域极为重要的研究课题Ⅲ。各国学者从组织学‘“、力学…、物理学… 等角度全面研究了以SiC，／A1为代表的金属基复合材料的界面特点。结果表明，SiC。／AI 复合材料界面结合类型主要包括以下四种： (1)机械结合，即台阶状或锯齿状界面“]； (z)化学结舍，即SiC与铝表面之间发生电子转移，形成原子键合“】； (3)扩散结合，即铝与SiC之间发生扩散”1； (4)纯学反应结合，即SiC与铝发生诧学反应．生成新相“1。 尽管对SiC，／AI复合材料的界面状况已有相当程度的认识，但由于界面状况受增强 体表面性质、基体成分、材料制备方法和热处理工艺等因素的影响“1，因此复合材料界面 现象十分复杂，目前对界面的认识程度仍难以满足准确控制界面状况，提高材料力学性 能的要求。 本文采用多种显微分析技术，研究粉末冶金法制备的SiC。／A1复合材料的界面结构 与化学组成，试圈进一步了解SiC，／AI复合材料的界面特点，同时结合材料制备工艺，探 讨界面形成机制及界面类型。 2材料及试验方法 试验所采用的SiC粉末以a—SiC为主、含有少量的p-sic，颗粒形状不规则，颗粒平 263 均粒度为3．5pm。基体是7075铝合金。复合材料采用粉末冶金法制备，制备工艺流程为： 混粉一冷等静压一真空除气一热压一热挤压，热压温度分别为450C和530C，保压 1 l 1。 5rain。热挤压温度分别为450C和530℃，挤压比为19 JEOL--2010高分辨电镜以及ESCAMKⅡ型X光电子能谱仪(XPS)上进行，透射电镜 样品采用离子减薄方法制备。 3结果及讨论 3．1 SiC．／7075AI复合材料的界面状况 3．1．1 低于基体合金固相线温度热压的复合材料 图1示出了经450℃热压和挤压 的SiC，／7075AI复合材料的界面形 貌，可见界面干净平直、无析出相、无 化学反应物，界面具有二维性质的特 i燕．。笋}#磊 点。大量观察发现，这类复合材料的 大多数界面都具有上述特点。 3．1．2高于基体合金固相线温度热 压的复合材料 研究表明，经530℃热压和挤压 ◆ 圈l SiC-／7075AI复合材料干净界面的TEM黑片 的SiC。／7075AI复合材料的界面基本 上可分为两种类型，一种是界面干净平誊、具有二维性质的特点。从形貌上着，这类型 界面与低于基体合金固相线温度热压的复合材料界面类同‘”。