光敏剂诱导化学镀镍过程交流阻抗研究.pdfVIP

  • 8
  • 0
  • 约2.4千字
  • 约 2页
  • 2017-08-14 发布于安徽
  • 举报

光敏剂诱导化学镀镍过程交流阻抗研究.pdf

光敏剂诱导化学镀镍过程的交流阻抗研究 扬玉国,许韵华 (北方交通大学化学教研室,北京100044) 孙冬柏,杨德钧 (北京科技大学表面科学与腐蚀工程系,北京100083) 摘要舀:光敏剂存在下.光照条件下可发生化学镀反应,阻抗图瞎表现出现一个窖抗环和一个吸附 环,吸附是H2PO。在反应过程中的吸附。 关键词光敏剂交流阻抗化学镀镍 酸性化学镀镍过程都一般都发生较高的温度F,在室温下只发生基体的腐蚀,但在有 光敏剂存在时光照下可咀实现室温化学镀反应。我们首次利用光化学原理在化学镀镍的基 本镀液中加入光敏剂.通过普通光照射在室温下实现了化学镀镍磷台金,镀层的结构和形 貌与普通化学镀有明显区别,并对反应机理进行了光化学方面的研究[1,2,3]。本文将利 用交流阻抗方法对反应机理进行进一步的研究。 l_实验部分 实验所用试剂均为分析纯,溶液用蒸馏水配制。 4的HAc—NaAc缓冲溶液溶解后混合制成,镀液组成 镀液是将xiso,和Nall2PO:分别用pH5

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档