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156 2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集
低温化学镀锡液中次亚磷酸钠的作用
项海锋。李宁，黎德育
(哈尔滨工业大学应用化学系，黑龙江哈尔滨150001)
[摘要】本文采用电量法对镀层锡含量进行测定，通过研究N啦P02对镀层锡沉积量的影响，发现硫脲(Tu)是锡沉积的主要
含量；由此认为化学镀锡中NaH2POz的不具有还原剂作用。
络合腐蚀，从而抑制置换反应；由此认为NaH2P02对锡沉积起抑制作用。防止在施镀过程出现锡泥，从而提高施镀过程镀液的稳定性。
白色沉淀；少量柠檬酸可以抑制s一+的水解氧化；两者结合能够提高镀液放置过程的稳定性。
[关键词]化学镀锡锡含量次亚磷酸钠 还原剂作用 稳定剂作用
ofCu··—Sn of
ElectrochemistryAnalysis Alloy
Tin onPCB
Electroless
Plating
XIANG
Haifeng，LINing，LIDeyu
of Instituteof 150001，China)
(DepartmentAppliedChemistry，HarbinTechnology，Harbin
of found
Abstract：Inthisarticle．thetincontentof WaSmeasuredakind method，andthattlliourP组
omtillg by coulometry
wasthemain forcetin thansodium the oftheeffectofsodium on
driving deposition，ratherhypophosphiteby study hypophosphite
thetin anodeoxidationbehaviorofthe is Liner
deposition．The NaH2P02investigatedby Sweep
resultsindicate andtinmetalarethe ofTheanodeoxidationbehaviorofthe of
that，Sn02 drug NaI-12P02；TheCOlflsumption
thebathis hePcontentinthe ismeasured fluorescence
Nal-121氇in analysedbytitration，and coating byX—my
(XRF)，electron emission results
spectroscopy(EDS)andinductivelycoupledplasma—optical
of in oferrorandnoPcon
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