3. Electroplating, Electrodeposition(电镀工程).docVIP

三、電鍍工程 Electroplating, Electrodeposition （參考資料：Plating and Surface Finishing，August，1995，pp.42－80） 電鍍是最古老的表面工程技術之一，部分應用基於環境、成本和實用性等考量而被其他技術取代，但目前仍然在工業中大量使用，新發展的銅晶片半導體則使電鍍銅擴增在半導體工業的應用領域。 應用方向：製造純金屬鍍層、合金鍍層、金屬基復合材料鍍層，亦應用於成形加工。電鍍所施加的電位能通常僅足以還原金屬，但不足以產生化學的起始反應，無法製造出化合物。 基板：最常使用金屬、高分子、陶瓷等材料。 1. 基本反應 Basic Reaction 基本上，電鍍是利用適當電位能外加電流於一電化學電池，以在陰極析出所欲得的產物。金屬離子由電鍍液提供，或是來自消耗性陽極，被施加之電位能還原並沉積於陰極；以銅為例，其基本的陰極反應如下： Cu2++ 2e →Cu 2 H+ + 2e－ →H2 此同時在陽極可能發生反應如下： Cu →Cu2+ + 2e－ 4 OH－ →2 H2O + O2 + 4e－ 2. 電鍍基本裝置 Basic Set Up for Electroplating 電鍍的基本裝置是一電化學電池由陰極、陽極、電源供應器、電鍍液所組成。 1 陰極－放置基板或欲電鍍物，隨工件之種類可區分為： i 連續帶狀電鍍：以移動帶狀物為陰極，如鋼捲。 ii 大量小型工件電鍍：置於滾桶。 iii 大型工件：此個別的工件掛置於陰極。 2 陽極 消耗性陽極：由欲鍍到基板上的鍍層金屬製成，此陽極會在電鍍過程中溶解，以提供電鍍所需之金屬離子。例如：鍍錫使用之陽極塊或鍍鎳之鎳餅等。 非消耗性陽極：此種陽極只是單純作為電的通路並不會溶解，如石墨、鉛及其合金，白金鈦網，鍍氧化物（如氧化銠（RuO2），氧化銥（IrO2））之鈦網、不銹鋼。電鍍所需的金屬離子是由電鍍液提供。例如於電子元件的導線架鍍錫、鍍鎳。 3 電鍍液－提供電鍍時電的通路、金屬離子及添加劑以控制電鍍層性質。電鍍液於電鍍操作時一般藉機械攪拌或氣泡攪拌。 4 電源供應器—可提供直流電或脈衝電流。 3. 電鍍反應原理與操作 Principles and Practices 3.1 法拉第定律（Faradays Law） 電鍍是一電化學反應，電鍍所獲電鍍層的析鍍量由法拉第定律所規範，法拉第定律敘述如下： 1 電化學（於此即電鍍）反應產物的量正比於所施加的總庫侖數（即總電量）。 2 在定電量下，電化學反應產物的量正比於產物的當量數。 ItM W -------- ZF I：施加的電流 t：時間 M：原子量 Z：電荷（金屬離子的價數） F：法拉第常數（Faradays constant） W：電化學反應產物重量 3.2 電流效率（Current Efficiency） 一般而言，電鍍層的析鍍量並不完全等於法拉第定律所預測者，受到溶液的導電性、極化、擴散、離子移動和電極表面狀況等條件影響，可以預期所施加的電流之使用率會偏離100﹪，於實際應用情形，此現象可由電流效率描述： 實際沉積量（Actual Deposit） 電流效率（Current Efficiency） ---------------------------------- x 100% 理論沉積量（Theoretical Deposit） 當上式所指為陰極沉積量時稱為陰極效率，若為陽極溶解量則稱為陽極效率。 3.3 氧化還原電位（Redox Potential，E） 電化學還原反應所需施加的電位，可由下列楞次（Nernst）方程式求得： 2.303 RT am+n E Eo + ------- log --------- ZF am assuming am 1, then 2.303 RT E Eo + --------- log am+n ZF Eo：標準氧化還原電位 Z ：電荷 F ：法拉第常數 R：氣體常數 T：絕對溫度 am+n：金屬離子的活性。 Eo代表金屬外層電子跳脫的相對難易度。事實上，電鍍沉積的一般操作條件並不在標準狀況下進行，因此電位E控制了電鍍沉積的進行。 E值是由電鍍液所控制，例如，Zn比Fe容易氧化，將鐵置於ZnSO4溶液中無法使鋅析出附於鐵表面，但是若加入適當的錯化合劑於電鍍液中將會使鋅沉積在鐵上，這是藉著錯化合劑使銅離子活性的降低並減少鋅離子與鐵離子的電位差。下一個例子將說明合金析鍍的原理。 3.4? 電鍍合金的原理（Principle of Alloy Plating） 當在電鍍溶液中兩金屬的氧化還原電位非常接近時，