多层印制板叠层设计对信号完整性的影响研究.pdfVIP

第 23卷 第 5期 电子设计工程 2015年 3月 Vo1．23 No．5 ElectronicDesignEngineering Mar．2015 多层印制板叠层设计对信号完整性的影响研究 申德骏 ，谭 超 (山东航 天电子技 术研 究所 山东 烟台 264003) 摘要 ：基于优化 多层印制板叠层设计改进信号完整性 的 目的，提 出了通过叠层设计 中调整 印制板各层导线宽度 、基 板厚度 、填充层厚度和绝缘材料厚度 4个参数值 ，以改变各层信号传输路径特性阻抗的方法 ，结合工程实例 ，通过在 特性阻抗连续和阻抗不连续两种情况下仿真的对比试验 ，验证 了叠层设计优化方法的有效性 。 关键词 ：叠层设计 ；阻抗连续 ；信号完整性 ；CadenceAllegro 中图分类号 ：TN911．72 文献标识码 ：A 文章编号 ：1674—6236(2015)05—0154—04 ThesignalintegrityresearchoncrosssectiondesignofmultilayerPCB SHENDe-jun，TANChao (ShandongInstituteofspacecrafiElectricalTechnology，Yantai264003，China) Abstract：Baseonthepurposeofimprovementonsignalintegritythroughtheoptimum ofmuhilayerPCBcrosssectiondesign， weconsiderthatitneedtoadjustfourparametersvaluesuchasPCBwirewidth、baseplatethickness、filllayerthicknessand insulationmaterialsthicknesswhich isused toforchange each crosssection characteristic impedanceofthe signal transmissionpath．Combiningtheengineeringapplicationsandcomparethesimulationwaveformsofcontinuousimpedance withdiscontinuousimpedance，theoptimum ofcrosssectiondesignisvalidity． Keywords：crosssectiondesign；continuousimpedance；signalintegrity；CadenceAllegro 高速 电子器件和高速 电路系统 的普及使高速信号和器 了信号完整性 问题3[1。 件的载体一高速 印制板得到快速发展 ，由于航空航天工业对 多层 印制板叠层设计对信号完整性的影响是通过设计控 电子器件集成化 、小型化 、轻型化 的需要 ．对高速 电路系统 的 制印制板传输路径的特性阻抗信息来实现 的。高速 电路印制 封装密度提 出更高的要求 ，单、双层 印制板 由于可用空间的 板设计 已由单一的信号完整性设计转变为信号完整性、电源 限制 已无法满足高装配密度 的要求 ，多层印制板 以其高密度 与地完整性和电磁兼容性三者的联合设计 ，合理 的叠层设计 化、高性能和高可靠性在高速电路设计 中得 以广泛使用l11。 可以有效调节多层板各层阻抗 ，保证各层阻抗的连续性 ，电源 如何保障信号的完整性是高速 电路印制板设计 中遇到 层、地层 、信号层 的分层能提高 电源与地 的完整性，同时多层 的最普遍 的问题 ，这 引起越来越多的电子工程师 的重视 。在