X波段易集成微带环行器%2f隔离器的设计.pdfVIP

X波段易集成微带环行器／隔离器的设计 刘少辉程圣华 (中电科技集团第38研究所安徽合肥高新区香樟大道199号230088) 电话：055子邮箱：sdulsh8@sina．com 摘要：本文介绍了一种x波段易集成微带环行器／隔离器的研制。基于薄膜电路、微带基 板、薄膜电阻等的设计及制作技术，对微带环行器／隔离器的设计进行了简要的论述。该器件 工作在x波段。具有易集成、宽频带、轻小型化等特点，广泛应用于各种微波组件中。 关键词：微带；环行器：隔离器：薄膜电路：基板：薄膜电阻：工艺制造 1．引言 随着微波集成技术的发展，固态有源相控阵已成为当前雷达系统发展的主流，作为有源相控阵天馈 系统及收发T／R组件中的重要器件——微带环行器／隔离器，只有进行小型化、集成化设计与制造才能 够满足当前及未来需求。当前，微波电路的集成度越来越高，常将微带环行器／隔离器与接收机和发射 机集成在同一个单片上。 微带环行器通常是一种三端口器件，微波信号通过环行器时按一定方向传输(1—2—3一1)，图1 示。若在环行器的3端口接一吸收电阻，即成为隔离器，微波信号可以从1端口传输到2端口，而从2 端口输入的微波信号将会被3端口的吸收电阻吸收。因此，对于隔离器，微波信号只能单方向传输。隔 离器对微波信号单向传输的特点，可使其用于发射机内系统间或功放组件内部放大器间起去耦作用，避 免微波信号交调干扰，以达到级间隔离的目的。而环行器可以用作收发开关，切换天线的工作状态，使 收发共用同一副天线，T／R组件中广泛应用的微带环行器即基于此应用，图2示。 本文简要介绍了一种X波段易集成微带环行器／隔离器的研制过程。 图1环行器工作示意图 图2某T／R组件原理框图 2．设计分析 微带环行器／隔离器设计主要涉及到如下几个方面：电路设计、基板设计、薄膜电阻设计、工艺设 计、稳恒磁场设计等内容。 133 2．1基本原理 环行器之所以具有非互易传输特性，是因为采用了微波铁氧体材料。在微波磁场与恒偏磁场的共同 作用下，微波铁氧体表现出旋磁特性，根据Bosma的研究理论，电磁波在环行器铁氧体中具有张量磁导 率特性。基于微带线准TEM模式传输近似，结合边界条件，将张量磁导率代入麦克斯韦方程，可以求得 具有不同磁导率的左旋、右旋两种圆极化波。铁氧体未磁化时，两旋转模共振模式简并，频率相同，成 为环行器的第一环行条件，图3为满足第一环行条件的驻波场图；铁氧体磁化时，两旋转模的两个共振 模的共振频率开始分裂成右旋共振模频率和左旋共振模频率，环行器频率介于两个频率之间，成为环行 器的第二环行条件。图4为满足第二环行条件的驻波场图，此时，环行器3端口电场场形为零点，传输 发生在1端口和2端口之间，第二环行条件也决定了环行器的带宽。 ，蕊膏 3 图3未磁化铁氧体驻波场图 图4磁化铁氧体驻波场图 2．2薄膜电路 基于铁氧体谐振腔模型分析，薄膜电路中心结尺寸应参照铁氧体模型尺寸进行设计。对于窄带环行 器／隔离器，使用圆盘结即能满足带宽要求。为进一步减小尺寸、增大带宽，常采用双Y结电路结构： 通过调节小Y结，尽量抵消结的电抗分量以实现宽带阻抗匹配。在本设计中，把小Y结设计成一系列的 多枝节开路短截线，各端口利用枝节拓宽带宽，见图5示。 2．3微带基板 微带基板是微带环行器／隔离器的主体部分，微带基板有两种做法：1、环行器微带基板使用陶瓷材 料，基板在结处挖圆孔，嵌入结铁氧体；2、环行器微带基板使用铁氧体材料(与结处铁氧体材料相同)， 与结处铁氧体自然一体，无须另外挖孔嵌入。本文选用第2种方法。 对于x波段工作的环行器，因频段较高，只能选择低场工作方式。选择饱和磁矩约为2200高斯的 铁氧体材料，仅就饱和磁化强度、介电损耗和共振线宽等考虑，锂铁氧体和镍锌铁氧体均能满足材料要 求。需要注意的是，锂铁氧体晶格结构相对疏松，镜面抛光后表面将存在较多的孔缺陷，可能会带来较 大的插入损耗。