精细线路制作初探.pdfVIP

质量，降低成本，改善环境。 Researchoffineline’sfacture RReesseeaarrcchhooffffiinneelliinnee’’ssffaaccttuurree 精细线路制作初探 Paper Code：S-048 马璇 汕头超声印制板公司 Tel: 0754 Fax:0754-8250948 E-mail: xma@ 摘要：在正常制作能力为 5mil/5mil 的设备的基础上，对 3mil/3mil 精细线路的制作进行了初步的 研究，对其基铜的选择、线路的设计、电镀、图形转移和蚀刻的条件做了探讨。 关键词：精细线路，图形转移，电镀，蚀刻 Abstract AAbbssttrraacctt：The manufacturing of fine line is primary studied by the equipments that are suitable to the facture of 5mil/5mil line，including the base copper thickness, the design of line, the influence of plating ,imaging and etching. Keywords： KKeeyywwoorrddss：：fine line，imaging, plating, etching 一、 背景 我司部分老设备的正常生产能力为 5mil/5mil 线路，随着电路板件的精细化，在原有的设备的基 础上制造精细线路，需做出进一步的确认及初步的探讨。 二、 分析 2.1 流程制作 平板电镀→图形转移→图形电镀→碱蚀 2.2 我司设备条件的分析 1)平板电镀：业界多采用水平电镀保证良好的均匀性。我司目前仍有部分垂直电镀线，均匀性相对 较差； 2）图形转移：业界多采用湿法贴膜或者微蚀前处理保证板面的平整度；我司仍大部分采用机械法进 行前处理；业界多采用激光法或者平行光进行曝光；我司仍部分曝光机采用点状光源进行曝光。 2.3 精细线路的制作难点及关键点 1）表面铜箔厚度的选择 尽量选择铜箔厚度越薄越好，尽量采用 0.33OZ 的铜箔。按照 0.33OZ 基铜计算，以 AR 为 5：1、 孔铜要求为 1mil 的板件为例，成品铜厚约为 40um 左右。导线线路在设计值的下限而且也不均而呈 波浪状。 2）贴膜及其前处理 平板后的铜面在微观下较为光滑，直接进行贴膜，干膜与板面的结合力不佳，图形电镀后渗镀 就造成导线间的短路，而精细线路线宽线距均很小，很难进行手工修板。采用化学机械法进行前处 理—火山灰进行板面打磨，以达到合适的粗糙度增加板面与干膜的结合力。 在贴膜前，板件最好进行预热，一般加热到 50-60℃，减少由于与压辊温度引起的温差应力， 增加与基板铜箔表面的结合力。因为增加干膜与铜层界面温度和提高干膜的流动性之间存在着很强 的相关。随着温度的升高粘度降低，低粘度的膜更容易流入基板表面的凹处。同时提高结合力同时， 降低贴膜的速度，相互配合的作用效果较好。 3）提高干膜的解像度 在图形转移工艺中，为提高分辨率就必须从两个方面入手即使用膜和采取的工艺对策。通常来 说，干膜厚度较低，其解像度就越高。但过低的厚度，容易造成图形电镀过程中的夹膜导致短路， 因此选取合适的干膜厚度也是保证精细线路制作的要素之一。 曝光时选择合适的光源形式，尤其是对高密度、精细导线的图形的光成像，光源的特性直接影 响曝光质量和效率。光源所发出的光谱应与感光材料的吸收光谱相匹配，能获得较好的曝光效果。 目前干膜的吸收光波长为 325-365m，较短的波长的光曝光后成像图形的边缘清晰整齐。光能量与光 波长的关系式如下： ε= h· = h· c/λ 式中：ε：光能量、h：布郎光常数、 r ：光的频率、 c：光速、λ：波长。 从关系式可以看出光的波长越短其能量也就越大，由于 300nm 以下波长易被玻璃和聚酯薄膜片 基所吸收，所以