纳米Ag-Cu-In-Sn合金粉体的分散稳定性的研究.pdfVIP

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2017-08-13 发布于安徽
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纳米Ag-Cu-In-Sn合金粉体的分散稳定性的研究.pdf

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颜秀文，丘泰，张振忠，李晓芸，李良峰 (南京工业大学材料科学与工程学院，江苏南京210009) onthe of Nano-Particles Study Dispersion Ag-Cu-In-Sn Stability YAN Xiu—wen，QIUTai，ZHANG Zhen—zhong，LIXiao—yun，LILiang—feng MaterialScienceand (Schoolof Engineering，Nn巧ingUniversityof 210009，China) Technology，Na巧ing Abstract：Nano—sized were arc Ag—Cu—In—Snparticlespreparedbyusingplasmaevaporation of ammonium dispersionstabilitypolyvinylpyrrolidone(PVP)andhexadecyltrimethyl in with time ethanolsolution．Theresultsindicatedthat theincreaseofultrasonic would investigated absorbency become thenthe with hasbetter become CTAB，PVP larger，and dispersionstability well．Compared dispersion andthe concentrationforthis is1．8 stability optimal experimentg／L． mechanism Keywords：Ag—Cu—In—Snnanoparticles；Dispersantagent；Dispersive；Dispersal 基溴化铵(CTAB)及其分散工艺对合金粉体分散性能的影响。研究结果表明：随着超声时间的增加，吸光率增大，分散性能变好；与CTAB相比PVP的分散效果更好，其最佳分散浓度为1．8g／L。关键词：纳米Ag—Cu—In—Sn；表面活性剂；分散；分散机理中图分类号：TGl3文献标识码：A 文章编号：1002—8935(2006)04—0023—03 金属焊接通常是在高于金属熔点的高温下进所用原料包括纳米合金粉体、分散剂和无水乙行，但是，对于飞行器外壳和其他部件的焊接是非常醇。纳米合金粉体是经等离子体法蒸发凝聚法所制困难的，为了保证仪器仪表及传感器不受影响，只有备的，平均粒径在60 采用纳米焊接11J。一方面随着颗粒尺寸的减少，纳合金粉；分散剂选用了阳离子型表面活性剂十六烷米材料的熔点下降，如银的熔点为960℃，而超细的基三甲基溴化铵(CTAB)和非离子表面活性剂聚乙银粉其液相烧结温度可以降低几百度12,31，另一方面随着颗粒比表面积的提高，颗粒活性增大，扩散速的分析纯。率大幅度上升。然而，从理论上讲纳米合金粉体所称取定量的合金