微波电路(MIC)板可制造性设计(DFM).pdfVIP

微波电路(…C)板可制造性设计(D刚) 陈正浩 中国电子科技集团公司第十研究所 摘要：微波电路是电子设备有效载荷的重要组成部分，MIC的性能、设计规则和工艺 有着不同于常规PCB的要求；本文分析了M【C安装设计工艺、结构的设计和RF印制电路 板元器件间距设计要求，重点通孔插装元器件在微波基板上的安装焊接设计。 关键词：微波电路；可制造性；布局；布线；安装；要求 1概述 微波电路(Micr0啪．vc ci嗽lit，M【C)是电子设备有效载荷的重要组成部分， i疵g随ted 承担者对高频信号的传输、放大、滤波、耦合和隔离等作用。随着应用频段的提高，微波 电路在电子设备中所占的比例越来越大，重要性也日益显著。 MIC的制作为混合集成形式，采用薄膜微带工艺制作出薄膜无源基板电路后，先用基 板电路焊接在热沉上，再用焊接方式将元器件等焊接在薄膜基板电路上，最后将整体电路 固定在机壳上。 按照国际无线电频谱波段划分：射频，微波频段为甚高频30Ⅻz~300姗z，米波； MHz~3 G地门O 特高频(唧)300Gl{z，分米波；超高频(SHF)3GIk，厘米波；极高 频(EHF)30GHz~300GHz，毫米波。 在实际应用中，航天领域通常使用L、S、C、X、Ku、K和K童厘米波波段，正向毫 米波波段发展；航空通信则使用米波或分米波波段。 G】也。 Kn波段：12．4~18GHz；K波段：18~26．5GHz；KA波段：26．5—40 MH乜r~30 这里所谈的MIC通常指导电边界包围的分布参数电路的工作频率范围在400 G】妇的电路模块，而不是常规的集总参数电路元器件的工作频率范围‘12J。 随着通信技术的发展，无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无 线PDA等，其中射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些产品的一个最大特点 就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件(包括SMD、SMC、裸片 等)之间的相互干扰十分突出。 电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整个电路系统无法正常工作，因此，如何防止 215 和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性，就成为设计微波，射频电路印制电路板时的一个非常重 要的课题。同一电路，不同的印制电路板设计结构，其性能指标会相差很大。 在微波频段中电磁场效应在电子装联中起主导作用，电子装联技术主要解决的是整体 布局、布线、线的长度和线的形态，以及与此相关的微波频段电磁兼容、屏蔽接地等技术 问题。 在微波频段，电气互联不仅要考虑传统意义上的“点与点”、“件与件”之间的有形连 接，更要关注该频段的组装延迟、热设计、电磁兼容、电磁传播等无形的连接；因此，传 统意义上的印制电路板的可制造性设计技术在MIC的设计中大部分已不起作用，我们通常 所说的适用于板级电路组装的THT技术和SMT技术在蛆C的设计中部分已不起作用。 基于这些因素，微波电路的设计难度较大，制作工序复杂，加工装配调试过程中影响 电性能和可靠性的因素较多，对可焊性、耐热性和装配精度有很高的要求。为提高MlC设 计水平，确保微波电路的设计、制作、装配和调试质量，进而保证微波整机产品仍至系统 电子设备的质量和可靠性，对M【C的性能、设计规则和工艺要求有全面而深入的了解是非 常必要的。由于M【C的设计、加工、装配和调试、使用等方面的特殊性，设计者在设计时 应充分考虑瑚【C的可制造型、可靠性、可操作性、经济型和加工周期等因素， 2布局设计 布局总原则：元器件应尽可能同一方向排列，通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减 少甚至避免焊接不良的现象；根据经验元器件间最少要有O．5蛐的间距才能满足元器件的 熔锡要求，若PCB板的空间允许，元器件的间距应尽可能宽。对于双面板一般应设计一面 为SMD及SMC元件，另一面则为分立元件。 1)选择表面贴装的细引脚高频器件