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2014秋季国际PCB技术／信息论坛 and
产品检测与可靠性Inspection
一种实测联合仿真反推阻焊油墨
介电性能的方法
Code：A-117
Paper
彭勤卫 陆平
(深南电路有限公司，广东深圳518117)
摘要 阻焊油墨是PCB生产中必不可少的材料，其对表层线路信号的影响是我们在设计PCB时
必须考虑的因素。尤其在设计高频高速PCB时，如何减少阻焊油墨对电信号的影响更
是困扰着许多设计者的难题。文章通过设计实验板在严格控制的环境下进行实际测
试，同时联合三维电磁仿真软件仿真，对比反推出阻焊油墨的介电常数、损耗因子，
对表层阻焊油墨对阻抗及插入损耗的影响进行了探讨和验证。文章中，通过实测数据和
仿真数据的对比进行反推，将仿真数据与实际数据对比进行验证，先反推后验证，有
效地达到了反推阻焊油墨介电性能的目的，一方面为设计者设计PCB线路提供参考，
另一方面为生产部门改善PCB的阻焊工艺提供参考。
a“关键词 阻焊油墨；介电常数；实测联合仿真
中图分类号：TN41文献标识码：A
Amethodofbackwardthedielectricconstantof
soldermask
measurement
through andsimulation
PENGPin—weiLU
Ping
AbstractSoldermaskisanessentialmaterialinthe of itsinfluenceonsurface
PCB，and
production signal
lineiswhatwemustconsiderwhen inthe and PCB
designingPCB．Especiallyhighfrequencyhigh-speeddesign，
howtoreducetheinfluenceofsoldermaskonelectricalisa for
signalproblemmanydesigners．Thoughdesigning
testboardand under structured wellas with3D field
environment，as
testing rigidly simulatingelectromagnetic
andderivedielectricconstant—DkandLoss discussand the of
simulator,wecompare factor-
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