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YM-NT603成膜后的PCB板性能测试报告.doc
YM-NT603成膜后的PCB板性能测试报告
一、耐高温测试及通孔焊接测试:
双面 PCB: 50片
板 厚: 0.062〞
板孔数: 128个
6块双面裸铜板: 用于测膜厚
成膜: YM-NT603
加湿老化处理: 35℃,95%R.H.96小时
回流焊设备: SAKA
运速: 20mm/min
风频: 32Hz
升温过程: 100℃→150℃→185℃→200℃→275℃
过程时间: 3分50秒
YM-NT603成膜后的外观: 铜面光亮,成膜致密均匀,测得膜厚为0.26微米
过炉后的外观过一次10片: 铜面光亮,无任何变化, 测得膜厚为0.24微米
过二次10片: 铜面稍变淡黄,测得膜厚为0.22微米
过三次10片: 铜面变成金黄色,测得膜厚为0.20微米
过四次10片: 铜面变成深褐色,测得膜厚为0.18微米
过五次10片: 铜面再次变光亮,测得膜厚为0.16微米
小结:OSP膜表面老化的颜色并不代表铜面已被氧化,通过测试每过一次回流炉,然后测得膜厚,膜厚的损耗约为0.02微米。也就是说过完5次回流炉后,膜的厚度仍然有0.1个微米以上.充份证明了YM-NT603具有可靠的耐高温性,以下可焊性测试方法参照 IPC-TM-6502.4.14.1
波峰焊设备: SAKA
运速: 1.3m/min
助焊剂 : 免清洗型
焊料: 无铅
上助焊剂的压力: 0.25kg/cm2
设备的斜度: 5.5度
预热温度: 120℃
焊接温度: 255℃
焊接时间: 3~6秒
可焊性合格率: 100%
通孔焊接率: 合格
结论:YM-NT603成膜后的PCB板不但具有可靠的耐高温性而且具有良好的焊接性。
二、焊剂的焊接浸湿扩展特性 试验方法
1.共晶焊接(Sn63/37Pb)
共晶焊接试验基板: JIS 2型 梳状基板
加湿老化处理: 35℃,95%R.H.96小时
焊接条件: 锡膏RMA-012NFP
印刷条件: 开口宽度:0.635mm
金属掩模厚度:200μm
下图为温度变化曲线图
PCB板共晶焊接的润湿效果如左图
2.无铅焊接(Sn/3.0Ag/0.5Cu)
无铅焊接试验基板: JIS 2型 梳状基板
加湿老化处理: 35℃,95%R.H.96小时
焊接条件: 锡膏TLF-204-19A印刷条件:
开口宽度:0.635mm
金属掩模厚度:200μm
下图为温度变化曲线图
PCB板无铅焊接的润湿效果如上图
三、可靠性能:
1.绝缘电阻
试验基板: JIS 2型 梳状基板
加湿条件: 85℃,85%R.H.1000小时
测定条件: 85℃,85%R.H.D.C.100V
测定结果:
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