YM-NT603成膜后的PCB板性能测试报告.docVIP

YM-NT603成膜后的PCB板性能测试报告 一、耐高温测试及通孔焊接测试: 双面 PCB： 50片 板 厚： 0.062〞 板孔数： 128个 6块双面裸铜板: 用于测膜厚 成膜： YM-NT603 加湿老化处理： 35℃,95%R.H.96小时 回流焊设备: SAKA 运速: 20mm/min 风频: 32Hz 升温过程: 100℃→150℃→185℃→200℃→275℃ 过程时间: 3分50秒 YM-NT603成膜后的外观: 铜面光亮,成膜致密均匀,测得膜厚为0.26微米 过炉后的外观过一次10片: 铜面光亮,无任何变化, 测得膜厚为0.24微米 过二次10片: 铜面稍变淡黄,测得膜厚为0.22微米 过三次10片: 铜面变成金黄色,测得膜厚为0.20微米 过四次10片: 铜面变成深褐色,测得膜厚为0.18微米 过五次10片: 铜面再次变光亮,测得膜厚为0.16微米 小结：OSP膜表面老化的颜色并不代表铜面已被氧化,通过测试每过一次回流炉,然后测得膜厚，膜厚的损耗约为0.02微米。也就是说过完5次回流炉后，膜的厚度仍然有0.1个微米以上.充份证明了YM-NT603具有可靠的耐高温性,以下可焊性测试方法参照 IPC-TM-6502.4.14.1 波峰焊设备: SAKA 运速: 1.3m/min 助焊剂 : 免清洗型 焊料: 无铅 上助焊剂的压力: 0.25kg/cm2 设备的斜度: 5.5度 预热温度: 120℃ 焊接温度: 255℃ 焊接时间: 3~6秒 可焊性合格率: 100% 通孔焊接率: 合格 结论：YM-NT603成膜后的PCB板不但具有可靠的耐高温性而且具有良好的焊接性。 二、焊剂的焊接浸湿扩展特性 试验方法 1.共晶焊接（Sn63/37Pb） 共晶焊接试验基板： JIS 2型 梳状基板 加湿老化处理： 35℃,95%R.H.96小时 焊接条件: 锡膏RMA-012NFP 印刷条件: 开口宽度:0.635mm 金属掩模厚度:200μm 下图为温度变化曲线图 PCB板共晶焊接的润湿效果如左图 2.无铅焊接(Sn/3.0Ag/0.5Cu) 无铅焊接试验基板： JIS 2型 梳状基板 加湿老化处理： 35℃,95%R.H.96小时 焊接条件: 锡膏TLF-204-19A印刷条件: 开口宽度:0.635mm 金属掩模厚度:200μm 下图为温度变化曲线图 PCB板无铅焊接的润湿效果如上图 三、可靠性能: 1.绝缘电阻 试验基板： JIS 2型 梳状基板 加湿条件： 85℃,85%R.H.1000小时 测定条件： 85℃，85%R.H.D.C.100V 测定结果：