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垂直电镀线论文：电镀铜铜柱均匀性IC封装基板 【提示】本文仅提供摘要、关键词、篇名、目录等题录内容。为中国学术资源库知识代理，不涉版权。作者如有疑义，请联系版权单位或学校。 【摘要】IC封装基板是芯片连接电路板的重要中间部件，其铜层的平整性直接影响芯片封装的可靠性。本文致力于解决电镀面铜与铜柱均匀性制作的工艺问题。从电镀工艺条件的角度，应用Minitab软件研究了VCP线整板电镀铜的均匀性问题。利用红外分析光谱仪分析了基板树脂的成分；在温度为50℃~70℃下，基板树脂经碱性高锰酸钾粗化体系粗化10min~15min可获得良好表面粗糙度；在基板上喷溅铜导电层后进行电镀铜，结果表明电沉积铜颗粒多维吸附在喷溅的微细铜颗粒并迅速长大，获得的铜层均匀平整且电镀效率高；Mintab软件分析结果表明电镀挂具的遮蔽板封孔与底部升高后，电镀铜厚结果的Cpk值达到1.88，均匀电镀的工程能力提高到优秀水平；连续电镀线首板为新工艺试板，可有效地保证连续多板电镀的均匀性。应用Minitab软件研究了VCP线电镀铜的工艺参数包括电流密度、电镀时间与镀液温度，分别讨论了电流密度、电镀温度对电镀铜质量的影响，通过均匀性设计考察了电镀工艺参数与电镀铜厚度的关系，并拟合出电镀铜厚与电镀工艺参数对应的非线性回归方程。基于Minitab软件研究了VCP线电镀铜柱的稳定性与均匀性。实施锁紧、密封空气搅拌用的管路后，可解决铜柱漏镀问题；VCP线增加震动装置处理与喷淋水洗工序后，选择镀液喷流流量为15m3/h，铜柱的镀层间缝隙问题得到解决；VCP线使用有遮蔽板的挂具进行厚度80μm铜柱的电镀，实验结果表明使用遮蔽板的挂具进行电镀铜柱可有效地提高了电镀均匀性工程能力；制作厚度为26μm±6μm的IC基板电镀铜柱阵列，电镀铜柱厚度结果符合均匀性要求。开发了适合连续电镀生产设备的电镀实时监控系统，应用电镀均匀性的结论在电镀监控系统的操控下制作IC封装基板，所得的IC封装基板电镀成品铜面与铜柱均表现出良好的均匀性，满足IC芯片的均匀性要求；电镀铜厚度的良好均匀性使得25μm线路的制作质量提高，满足IC基板线路精细化的要求。 【关键词】垂直电镀线；电镀铜；铜柱；均匀性；IC封装基板； 【篇名】基于垂直电镀线与Minitab软件改善IC载板电镀均匀性研究 【目录】基于垂直电镀线与Minitab软件改善IC载板电镀均匀性研究 摘要 5-6 ABSTRACT 6-7 第一章 绪论 11-27 1.1 IC 封装基板的制作方法 12-15 1.2 电镀铜技术 15-20 1.2.1 直流电镀铜技术 15-16 1.2.2 脉冲电镀铜技术 16-17 1.2.3 超声波电镀铜技术 17-18 1.2.4 激光电镀铜技术 18 1.2.5 垂直连续电镀铜系统 18-20 1.3 电镀铜溶液与添加剂 20-26 1.3.1 氰化物镀铜体系 20 1.3.2 焦磷酸盐镀铜体系 20-21 1.3.3 柠檬酸镀铜体系 21 1.3.4 HEDP 镀铜体系 21 1.3.5 酸性镀铜体系 21-22 1.3.6 其他镀铜体系 22 1.3.7 电镀铜添加剂 22-26 1.4 本文研究内容 26-27 第二章 电镀铜工艺与原理 27-33 2.1 介质基板选择 27-28 2.2 基板前处理 28-29 2.2.1 除油处理 28 2.2.2 粗化处理 28-29 2.2.3 酸洗处理 29 2.3 种子层制作 29-30 2.4 电镀铜 30-33 第三章 基于 Minitab 软件的 VCP 线基板整板电镀均匀性研究 33-55 3.1 电镀铜层的均匀性要求 33-34 3.2 实验材料与仪器 34 3.3 实验步骤 34-37 3.3.1 ABF 树脂成分分析 34-35 3.3.2 ABF 基板表面粗化研究 35 3.3.3 底铜对电镀均匀性研究 35 3.3.4 挂具条件对电镀面铜均匀性研究 35-36 3.3.5 连续多板整板电镀均匀性研究 36-37 3.4 实验结果与讨论 37-54 3.4.1 ABF 树脂红外分析结果 37 3.4.2 ABF 基板表面粗化效果 37-38 3.4.3 底铜对电镀均匀性的影响 38-40 3.4.4 挂具条件对电镀面铜均匀性的影响 40-50 3.4.5 连续多板整板电镀均匀性 50-54 3.5 本章小结 54-55 第四章 基于 Minitab 软件的 VCP 线电镀铜工艺参数研究 55-63 4.1 均匀设计试验回归分析的理论模型构建 55-57 4.2 均匀设计研究电镀铜工艺参数 57-58 4.2.1 实验材料与仪器 57 4.2.2 实验步骤 57-58 4.3 电镀参数对电镀铜效果的影响 58-60 4.3.1 电流密度对电镀铜的影响