Mo-Cu合金电子封装材料的热电性能的研究.pdfVIP

六、磁性材料与电工(电子)材料 709 Mo．Cu合金电子封装材料的热电性能研究 韩胜利1蔡一湘1宋月清2崔舜2 (1广州有色金属研究院粉末冶金研究所，广州510651； 2北京有色金属研究总院粉末冶金及特种材料研究所，北京100088) 摘要Mo．cll合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数，被广泛用作热沉材料和电子封装材料。本文采用粉末 冶金方法制备出致密度为99．6％的Mo-Cu合金，对合金的热导率、电导率和热膨胀系数进行了研究，分析了影响它 们的因素。结果表明：在1300℃烧结制备的Mo．cu合金的热导率和电导率达到最大值，此时的热膨胀系数最小．合 金的线膨胀系数随着Mo粉粒度的增加而减小，元素Ni的加入可以降低合金的热导率、电导率和热膨胀系数。 关键词电子封装材料；Mo．cu合金；热导率；电导率；热膨胀系数 1 引言 随着通讯和微电子技术的飞速发展，集成电路和电真空器件等不断向高功率、微型化和轻量化 方向发展，这对配套的热沉、电子封装及电真空材料提出更高的要求。除要求材料具有高的导热性、 可调节的热膨胀系数外，还要求具有更小的重量和体积、更高的致密度和更好的气密性【l羽。Mo．Cu 合金是由高熔点、低膨胀系数的Mo和高导电、导热率的Cu制成的假合金(Pseudoalloy)。两组元之 间互不溶解的特性使它们在复合之后呈现出两元素本征物理特性的特定组合，可以根据使用要求灵 活、准确地设计成份。因此Mo．Cu合金已被广泛应用于电触头材料、热沉材料，电子封装材料和航天 高温材料等领域【锄】。本文用特殊的粉末冶金工艺制备出了致密度大于99％的Mo—Cu合金，对合金 的热导率和热膨胀系数进行了研究，分析了影响它们的因素，为制备出高性能的Mo．Cu合金电子封 装材料进行探索研究。 2实验 本试验所用原材料cu粉和Mo粉的主要性能指标见表1，图l为所用粉末的SEM形貌，其中 圆棒，然后在自制钼丝炉中进行烧结，氢气气氛保护。利用精度为0．01lng的分析天平，采用“排水 激光热导仪测试合金的热导率。显微组织观察采用H11’ACHIS4800型冷场发射扫描电子显微镜。 表l试验所用的主要原材料 710 20I】年童国粉末冶盘学术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨台论文集 ” ： n“∞e k B m差：r B ；影；”} ：：|： E±、iiE口f -／形77i