- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
中国第四届国际疏浚技术发展会议
012
面向环保疏浚泥浆脱水的土工管袋组合工艺试验研究
范文雪、郑岿立、胡保安、李中华、王琦
(中交天津航道局有限公司,天津,300456)
摘 要:以土工管袋取代传统堆场是容纳底泥是环保疏浚工程中的一项新工艺。本文针对该
工艺进行了相关试验研究。通过实验室絮凝试验,研究优化了适合环保疏浚工程的絮凝剂种
类及投加量这两项最重要的工艺参数;通过场外土工管袋组合工艺试验,研究优化了土工管
袋选型参数。通过优化组合的研究,获得了该工艺的最优组合工艺参数,有效的指导了环保
疏浚与土工管袋脱水集成工艺的生产实践。
关键词:疏浚;脱水组合工艺;土工管袋;选型参数
1. 概述
国内环保疏浚施工中,普遍采用绞吸式挖泥船进行水力疏浚,这些污染泥浆含水量高,
且富含大量的重金属、氮、磷以及有机污染物,由于这些污染物组成的疏浚泥浆大都属于细
粘粒的有机质土,所以很难实现自然条件下的沉降。尤其是近几年来,环保疏浚底泥干化问
题备受重视,容纳底泥的堆场也越发难以选定,这些已经成为了环保疏浚技术发展的瓶颈
[1~2],而目前工程可行的技术方案中,利用物理过滤和化学絮凝相结合的干化工艺则是解决
这些问题的最有效的研究方向之一。
化学絮凝就是通过向泥浆内投加絮凝剂,充分发挥絮凝剂的压缩双电层和吸附架桥的功
能,使泥浆混合体系中某些固相聚在一起形成絮团,进行“脱稳”,实现泥水分离[3~6]。大
多数脱水絮凝剂都采用高分子类,其影响因素主要包括:搅拌工艺、分子量及其分布、电解
质、pH 值和絮凝剂溶液浓度等[7~8]。土工管袋是一种由高强土工织物制成的大型管袋及包裹
体,其工艺是将泥浆充入土工管袋中,通过底泥自身重力作用和袋体材料本身的滤水作用,
[9~12]
实现泥浆的脱水。本文将基于该组合工艺的开发进行相关试验研究 。
84
中国第四届国际疏浚技术发展会议
2. 脱水絮凝工艺试验研究
2.1 试验材料与仪器
本次试验所选用的絮凝剂为以下 7种。
表 1 试验用絮凝剂属性
另外,试制了阳离子聚丙烯酰胺搭配聚合氯化铝和阴离子聚丙烯酰胺搭配聚合氯化铝两
种复配絮凝剂。
主要试验仪器见表 2。
表 2 絮凝剂试验主要仪器
其他仪器包括漏斗、过滤瓶、红水温度计、量筒、烧杯、培养皿及定量滤纸若干。
淤泥试样采自太湖污染底泥。
2.2 试验方法与步骤
通过实验室絮凝试验确定最佳絮凝剂种类及其最佳用量,具体试验步骤如下:
(1)根据现有烧杯容积,并考虑适于搅拌器进行搅拌的原则,在 500ml 烧杯中分别加
入经充分混匀的泥样 300mL。
(2)在各烧杯中依次加入一定量不同的絮凝剂,200r/min 条件下快速搅拌 20s,再
您可能关注的文档
最近下载
- 2025年学历类自考专业(学前教育)教师职业道德与专业发展-学前教育研究方法参考题库含答案解析.docx
- 气泡混合轻质土专项的方案(1).docx VIP
- 物流管理论文选题题目范文借鉴.pdf VIP
- 马克思主义新闻观教程 第2版 课件全套 第0--15章 绪章、马克思和恩格斯的生平与新闻活动---新闻舆论.pptx
- 小学英语自然拼读 77页.pdf
- 项目部环境保护管理制度.pdf VIP
- 部编人教版八年级上册历史全册教学设计(配2025年秋改版教材).docx
- 22G101 三维彩色立体图集.docx VIP
- (正式版)JC-T 60021-2024 石膏基自流平砂浆应用技术规程.pdf VIP
- SJ∕T 11763-2020 半导体制造设备人机界面规范.pdf
文档评论(0)