弥散SiC颗粒增韧Al2O3基陶瓷的增韧机制分析.pdfVIP

维普资讯 弥散 SiC颗粒增韧Al2o3基陶瓷的增韧机制分析 张存满 徐 政 许业文 (同济太学材料科学与工程学院，上海 200092) (解放军总装备部科研一所，无锡 214035) 摘 要 通过对sl0从吗陶瓷材料内部残余应力的分析，根据Gfi~th徽裂纹理论，从多个角度 分析了球散 c颗粒对AbO3材料的增韧机制： 美键词 残余切应力 微裂纹 增韧 到47MPa·m 。但提高机械性能的机制还不是 l 前言 很清楚，大部分的研究工作者认为这与材料内部 的残余应力有关。现就SiC．A12o3材料内的残余 陶瓷材料的脆性问题一直是制约陶瓷材料发 应力作一简单分析。 展的一个瓶颈。为了使陶瓷材料得到更为广泛的 由于Ab0和 SiC的热膨胀系数、泊松 比和弹 应用．材料学家们研究了许多种增韧途径，如晶须 性模量分别为 q=8．43x1 。。，啦=4．45x 增韧、相变增韧、弥散增韧及预应力增韧等 。各 10℃～，泊松 比u_：0．23，u2=0．17，弹性模量 种途径都有 自身的特点。由于弥散增韧本身具有 E1=402GPa，E)=450GPa，因此 SiC．AI203材料在 工艺简单、成本低廉、操作性好等优点，近些年来 冷却过程中会产生残余应力。Selsing计算得出的 得到许多学者的青睐，由于纳米技术的兴起，尤其 残余压应力为： 是弥散陶瓷颗粒增韧陶瓷基体的研究更为活跃。 P △n △‘T — 目前，颗粒弥散增韧 2,3J的研究主要从 2个方面 l+—ul 1-2~ 人手：一个是利用弥散颗粒和基质材料膨胀系数 式中． 是基质和颗粒之间热膨胀系数的差值，u 及弹性模量的匹配在材料 内部形成残余应力，使 和E分别是泊松 比和弹性模量，△T是温差．下标 之达到增韧的 目的；另一个是通过 自身颗粒尺寸 1和2分别表示基体和增强颗粒。 效应来提高 自身的韧性，使之达到增韧的 目的。 残余应力计算表达式： 本文就颗粒弥散增韧的前一种增韧机制进行较为 系统的分析。 一 ) (2) 2 SiC—A1203材料 内部残余应力分 詈耋 (3) 析 【～： 式中 和 分别是一个球形颗粒边界处基体所 受的径向应力和切向应力；d钔为弥散颗粒的中位 自Niihara报道通过添加少量纳米尺寸颗粒 粒径；r为离开球形弥散SiC颗粒中心的距离；n 到陶瓷基体材料中会大大提高材料的机械性能以 为弥散颗粒数；P为残余压应力。 来．纳米复合材料已成为一个热门的研究领域