高厚度铝基板的工艺加工.pdfVIP

PCB 印制电路信息2011No．1 特种印制板Special 高厚度铝基板的工艺加工 李江海强娅莉 (陕西宝鸡市凌云万正电路板有限公司，陕西宝鸡721006) 摘要 高厚度铝基板是一种特殊印制板，其具有良好的尺寸稳定性和导热性，逐渐被应用于军用设备和高科技 民品领域，文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨，并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施． 关键词 高厚度铝基微带印制电路板；加工工艺；钻孔；外形机械加工 中图分类号：TGl46．32，TGl46．12文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2011)1-0054—03 of thickness Processingtechnologyhigh Aluminumbasedboard LI Ya-li Jiang-haiQIANG AbstractThe thicknessaluminumbasedboardisakindof has high specialprinted-circuitboard，which insize andheat been usedinthefieldof conduction，and goodperformancestability gradually militaryequipment and civil authordiscussesthe of thicknessaluminum high-techproducts．Here，the processingtechnologyhigh based the existedin and the measures． board，analysesproblems producinggets improvement words thicknessaluminumbasemicro Key High stripprinted—circuitboard；processingtechnology； hole drilling；contourprocessing；contourmachining 随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、 进行分析和改进。 薄、小、个性化、高可靠性、多功能化发展已成为必 然趋势，金属基印制板应此趋势而诞生，该产品以优 1 高厚度铝基板的工艺流程 异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及优异的接地 1．1‘生产工艺流程 性能和电气性能在混合集成电路，大功率电气设备， 电源设备等领域得到了广泛的应用。特别是厚度大于 钻外定位孔一磨板一图形转移一蚀刻一表面涂 4蚴的高厚度铝基印制板，近年来成为金属基印制 复一钻孔；,1-形加工 板发展的一个新亮点，逐渐被应用于军用设备和高科 1．2工艺操作过程 技的民用产品。 高厚度铝基板由于铝基层厚度大于4mm和外形 1．2．1准备 结构尺寸要求复杂等因素，给印制板的钻孔，外形机