高密度组装电气互联新技术原理与研究方法.pdfVIP

第 卷第 期 电子 工 艺 技 术 24 2 年 月 2003 3 EIectronics Process TechnoIogy 47 ·· 综综 述述 ·· · 综 述 · · 综 述 · · 综 述 · · 综 述 · · 综 述 · · 综 述 · · 综 述 · · 综 述 · · 综 述 · · 综 述 · 高密度组装电气互联新技术原理与研究方法 谢 庆，吴兆华 （桂林电子工业学院，广西 桂林 541004 ） 摘 要：网络通信技术的高速发展围绕着小、轻、高速和高密度几个方向给IT 市场提出了多样 化的需求。介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP 的研制使组装密度和性能得到 提高，达到二维组装密度的极限；三维多芯片组装使组装密度达到一个新的高度，高速性能大大提 高，同时力求降低制造成本。 世纪互联技术将继续沿着高密度和高速性方向发展。 21 关键词：芯片尺寸封装；高密度组装；芯片叠层MCP 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） !44 # 1001 - 3474 2003 02 - 0047 - 03 Research of New Principle and Solution for 3D ， XIE ging WU Zhao - hua （ ， ， ） Dept . of Electronic Machinery and Engineering Guilin 541004 China ： Abstract Communication information networks are expanded . In the IT market . There are diversified de- ， ， ， mands for the package . The operation key words are smaIIer Iighter higher performance and muItipIe - chip stack . We introduce the newest high - Density Mount TechnoIogy and forthcoming mounting technoIogy . With the deveIopment of CSP， ； 2D high - density mount has reached the max Iimit of mount density 3D high - densi- ， ， ， ty muIti - chip technoIogy in the concept of smaIIer higher - performance and Iow - cost can heIp the mount density get a new higher IeveI of mount density on PCB . High - speed performance and high - density wi