显微结构对陶瓷材料物理性能的影响.pdfVIP

辽宁大学学报 JOURNALOFLIAONINGUNIVERSITY 自然科学版 NaturalSciencesEdition 第 34卷 第 1期 2007年 Vn1．34 No．1 2007 显微结构对陶瓷材料物理性能的影响 郭大宇 (辽宁大学 轻型产业学院，辽宁 沈阳 110036) 摘 要：通过应用数学模型和实验测试 ，研究了显微结构对陶瓷材料物理性能的关系．结果表明：要制备 高强度的陶瓷材料，气孔率必须降至最低；细化晶粒可以同时提高陶瓷材料的韧性、塑性及强度；适度引入 气孔有助于提高陶瓷材料的抗热震性能；陶瓷超塑性变形应该采用亚微米级的晶粒尺寸；合适的第二相 晶 粒尺寸能够增韧陶瓷材料，并达到较好提高陶瓷材料物理性能的 目的． 关键词 ：显微结构 ；陶瓷材料；物理性能． 中图分类号：0799 文献标识码：A 文章编号：1000—5846(2007)01—0o25一O3 陶瓷材料的物理性能在很大程度上取决于其 越小 ， 越大 ．实验 中发现多晶材料的流变应力 显微结构 ，在某些情况下甚至是决定性的，掌握它 与晶粒直径 的平方根成反 比，Hall—Petch 从位 们之间的内在关系可以有针对性地优化制备工 错塞积概念推导 出这一关系 ．晶界对位错运动构 艺 ，从而提高陶瓷材料的物理性能． 成强烈的障碍，在外力作用下取 向最有利的晶粒 的位错源首先开动 ，位错源发 出的位错滑移到晶 1 气孔率对弹性模量、强度的影响 界并在晶界前堆积起来 ．当塞积顶端产生的应力 气孑L率小时，弹性模量随气孔率的增加而直 集中达到相邻晶粒位错源开动 的临界应力 时 线地减小 ：E=E (1一KP) (1)，式 中E—— 变形扩展 (屈服)．由晶内位错塞积在晶界上引发 陶瓷的弹性模量 ；E。—— P=0时的弹性模量 ；K 裂纹的临界应力： =[ 丽 ]{=kd-{ — — 常数 ；P——陶瓷内部的气孑L率 ．若气孑L率增 大，则弹性模量减小的比例较小 ．陶瓷的强度与弹 (4)，式中 = ；y——基体 的表面能； 性模量成正 比，因此强度也随气孑L率而变化 ．d= k——常数 ；d—— 晶粒尺寸 ．则屈服应力 ：r= de一 (2)】，式中 ——气孑L率为P时的强 r + I1 (5)，式 中r —— 点阵中的滑移 度 ；d—— P=0时的强度 ；b——与陶瓷制备工 阻力．式(5)表明，晶粒直径越小，屈服强度越高． 艺有关的常数 ．由式(1)、(2)可知 ，要制备高强度的 因此 ，细化晶粒可以提高材料的韧性和强度 ． 陶瓷，必须将气孑L率降至最低限度． 3 晶粒尺寸与韧 一脆转变温度的关 2 晶粒尺寸对强度的影响 系 由陶瓷材料 的理论 断裂强度 公式 ：。= 尺寸为 d的晶粒 ：T=C ln(兰)= (3)，式 中 y—— 断面 的表面能，E — — 杨氏模量，n——晶格常数 ．由式(3)可知，口 考 ] (6)，式中B，C一常数． 作者简介：郭大字(1964．)，男，辽宁北宁市人，辽宁大学讲师，从事新型无机材料研究