- 2
- 0
- 约1.35万字
- 约 22页
- 2017-08-12 发布于湖南
- 举报
施工现场管理文件
编制单位:大连海岸东方置地有限公司
编制人:信建军
审核人:冯野
编制时间:2007年11月
目 录
施工现场工程质量进度管理制度-----------------3
工程变更管理-----------------------------------------5
临时用电管理规定-----------------------------------6
临时用水现场管理规定-----------------------------6
施工现场会议管理规定-----------------------------7
现场工程变更管理规定-----------------------------8
现场签证管理规定-----------------------------------9
现场工程材料(设备)管理规定-----------------10
施工现场管理规定
为保证项目的顺利实施,根据公司管理规章制度的有关规定,结合施工现场的实际情况,制定施工现场管理规定。
施工现场工程质量、进度管理规定
工程施工合同签订后,施工单位按合同要求接到图纸后一个月内,提供甲方、监理一套详细的施工组织设计。其内容含质量目标和控制措施及质量保证体系、进度目标和进度计划及进度保证体系、劳动力安排计划、现场详细布置图、主要施工机械和检测设备、资金使用计
您可能关注的文档
- 新科钢结构十年历程.doc
- 现场文明施工专项方案.doc
- 选择装修公司 我有妙招.doc
- 销售业务流程访谈纪要.doc
- 新浪微博注册页面的用户体验分析报告.doc
- 校园绿化的研究与分析.doc
- 现场办公室挂牌资料.doc
- 消防管理制度 Microsoft Word 文档.doc
- 销售软件使用.doc
- 销售人员销售实战技巧培训.doc
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)