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挠性和刚挠印制板技术FPCandR.FPC 印制电路信息2013No.5 一种非对称型刚挠结合板预填充生产工艺 Code:S-136 Paper 吴云鹏 陈永生 黄镇赵宇 李秀敏 (天津普林电路股份有限公司,天津300308) 摘要 以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种通过对非对称型的刚挠结合板挠性区域进行填 充的工艺方法,并且对制程的几个关键环节进行充分的分析和说明,以一种能够产业 化的工艺路线从设计、生产、质量控制等角度全面展示了这一工艺的实现过程。 关键词 封闭:覆盖膜;开窗;非流动性半固化片;双刃铣刀;可靠性 中图分类号:TN41文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2013)05—0066—04 The of PCB processnon—-symmetricalrigid-flex Yu WU CHEN HUANGZhenZHA0LIXiu—min Yun-peng Yong-sheng BasedonconventionalPCB introducedanew methodofthe Abstract rigid process,thispaper process PCB ontheflex onseveral non—symmetricalrigid-flexbypre—filled area.Throughexpatiating keyprocess,and of has aboutindustrialization therealizablecoursethe brought way,mainlyfocusing generallyexplained process,it on and contr01. design,manufacturequality process wordsPre..Filled;Window;No..Flow Key PP;Reliability 1 前言 非对称刚挠结合与对称型刚挠结合产品相比, 在层压、线路成型等工序存在极大不同,本文主要 刚挠结合印制板是将薄膜状的挠性底层和刚性 介绍一种预填充法加工刚挠结合产品的工艺。 底层结合,通过印制板基本工艺将挠性与刚性线路 层结合在一起成为一个整体的印制板,为实现产品 2 工艺背景 组装中空间节约性、3D组装性和产品的可靠性提供 以四层非对称型刚挠结合产品为例,产品结构 了新的空间。 如图2。 而传统刚挠结合板一般为对称性,即挠性板位 于叠层中间,上下为刚性板,详见

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